< img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=1724791474554128&ev=PageView&noscript=1" />

ИКТ-тестирование печатных плат

10+

Лет опыта

1M +

Компоненты электроники

230+

Успешные проекты

100+

Опытные инженеры

ICT-тестирование печатной платы проверяет правильность работы и расположение компонентов печатной платы. Это делается путем подключения платы к устройству, называемому внутрисхемным тестером.

Во время теста массив датчиков сканирует компоненты на предмет определенных электрических свойств, таких как короткое замыкание и размыкание или емкость и сопротивление.

Система внутрисхемных испытаний в основном состоит из следующих основных компонентов: испытательной программы, испытательного приспособления, называемого «кроватью из гвоздей», и самого тестера.

    • Программное обеспечение для тестирования – содержит инструкции для указанных контрольных точек на плате. Он также определяет параметры PCBA, которые необходимо проверить, и информацию об их успешном прохождении.

    • Тестовое приспособление – приспособление для внутрисхемных испытаний состоит из множества подпружиненных испытательных штифтов. Во время процесса они касаются платы в соответствующих точках, передавая сигналы компонентам и получая обратную связь.

    • тестер – внутрисхемный тестер – это машина, выполняющая весь процесс тестирования. Хотя это можно использовать для проверки многих разные виды досок, программное обеспечение и приспособления зависят от печатной платы.

Сравнение внутрисхемного тестирования и АОИ

По сравнению с AOI внутрисхемное тестирование является более детальным методом проверки сборок печатных плат. Он обеспечивает лучший анализ компонентов и может обнаружить различные дефекты после сборки, которые в противном случае остались бы незамеченными.

Венчурное предприятие использует оба визуальные и физические тесты, такие как процедура внутрисхемного тестирования, для анализа печатных плат в процессе их производства. Вот краткое сравнение двух методов тестирования.

В цепи тестирования

AOI

Электрический метод

Визуальный анализ

Стоит дороже

Дешевле

Более точным

Менее точный

Более быстрый метод

Сравнительно более медленный метод

Обычно это тест после сборки.

Можно делать до и после сборки.

Как венчурное предприятие проводит тестирование цепей для контроля качества?

На практике тест ИКТ включает в себя ряд шагов. Передовой ИКТ-оборудование также используется. Это обеспечивает наилучшие результаты при проведении испытаний и большую надежность печатных плат вашей сборки. В процессе внутрисхемного тестирования происходит следующее.

Шаг 1. Подготовка

Внутрисхемное испытание печатной платы начинается с необходимых приготовлений. Специальное приспособление для тестирования изготавливается на основе конкретных спецификаций конструкции печатной платы. Также написана собственная программа тестирования.

Приспособление содержит матрицу тестовых контактов или щупов, положения которых совпадают с тестовыми узлами печатной платы. С другой стороны, программное обеспечение для внутрисхемных испытаний содержит все параметры испытаний для конкретной платы.

Шаг 2: Загрузка печатной платы

PCBA, подлежащая тестированию, загружается на испытательное приспособление стороной с компонентами вверх. Приспособление представляет собой структуру, которая обычно содержит сотни щупов, положения которых совпадают с положениями точек на печатной плате.

Для небольших объемов производства используется более медленный, но менее затратный метод, называемый «летающий зонд» — более предпочтительный вариант. Этот тип теста предполагает перемещение щупов, которые парят над печатной платой, выполняя внутрисхемные тесты в разных положениях.

Шаг 3: Тестирование схемы

Теперь можно начать собственно процесс тестирования. Это осуществляется путем опускания доски на приспособление с помощью вакуумного механизма. Это позволяет щупам вступать в прямой контакт с узлами тестирования платы.

Затем внутрисхемный тестер проводит измерения и сравнивает их с теми, которые содержатся в файле проекта конкретной печатной платы. Для проверки печатных плат их компоненты измеряются по следующим параметрам:

    • Открытые связи

    • Короткие замыкания

    • Дефекты пайки

    • Дефекты компонентов

    • Отсутствующие компоненты

    • Неверное положение и значения компонента.

    • Неисправности питания и сигнала

    • Значения емкости и индуктивности

Шаг 4: Анализ результатов ИКТ

Анализируются результаты процесса тестирования. Безупречным печатным платам разрешается перейти к другим этапам производственного процесса. Инженер по внутрисхемным испытаниям также использует результаты испытаний для выявления дефектов и их своевременного устранения.

Venture использует внутрисхемные испытания для проверки собранных компонентов печатной платы, гарантируя их правильную работу и расположение. Для получения дополнительной информации о наших услугах по производству и тестированию печатных плат обращайтесь по адресу Контакты.

Скачать Ваш бесплатно
Каталог печатных плат и сборок

Загрузите БЕСПЛАТНЫЙ каталог печатных плат и сборок онлайн уже сегодня! Venture станет вашим лучшим партнером на пути вывода вашей идеи на рынок.