Печатная плата с высоким TG

У вас возникли проблемы с выбором платы High TG?

Или вы ищете дополнительную информацию о печатных платах с высоким TG?

Если да, то вы попали в нужное место

В этом руководстве вы узнаете все, что нужно знать о печатных платах High TG. Это включает в себя особенности печатной платы TG и материал, из которого изготовлена ​​лучшая печатная плата TG.

Короче говоря, вы найдете соответствующие ответы на ваш запрос.

Итак, давайте читать вместе.

Что такое печатная плата с высоким TG?

Определение того, какая печатная плата с высоким TG может стать идеальной отправной точкой этого руководства.

С практической точки зрения, говоря о TG в печатной плате, мы судим о Температура стеклования.

Стандартная печатная плата обычно имеет воспламеняемость V-0 (UL 94-V0).

Каково значение этого?

Если температура платы превысит определенное значение TG, плата, скорее всего, изменит свое состояние.

Это означает, что ваша печатная плата перейдет в эластичное состояние из твердого состояния, что, в свою очередь, повлияет на работу печатной платы.

Надеюсь, я не путаю вас здесь. Позвольте мне взять вас медленно.

Видите ли, рабочая температура для вашего приложения может быть выше стандартной температуры (130-140°С).

В этом случае вам придется использовать материал для печатных плат TG с более высоким значением температуры, которое может составлять > 170°C.

Это означает, что температура вашего приложения должна быть ниже температуры печатной платы как минимум на 10-20°C.

Что такое значение ТГ?

В предыдущей главе мы несколько раз упоминали значение TG. Но что означает значение TG?

Начнем с того, что TG — это аббревиатура от температуры стеклования.

Таким образом, это относится к температурной точке, выше которой состояние вашего материала меняется с твердого на эластичное, эластичное.

Есть две части информации, которую предлагает ценность TG, которая жизненно важна для вашего приложения.

Во-первых, это поможет вам понять природу материала печатной платы и при какой температуре вы можете ее обслуживать.

Во-вторых, состояние материала вашей печатной платы. То есть, находится ли материал в твердом, резиноподобном или жестком состоянии.

Особенности печатной платы High TG

Если вы хотите приобрести печатную плату с высоким TG для своего приложения, вам необходимо понимать ее особенности. Это очень важно при выборе того, который может соответствовать вашему приложению и точно функционировать.

Существует четыре основных характеристики печатных плат High TG, которые следует учитывать при выборе конкретной печатной платы High TG. Они включают в себя механические, электрические, термические и химические свойства.

Поскольку эти функции являются общими, позвольте мне рассмотреть каждую из них.

Продолжай читать:

а) Тепловые характеристики печатной платы с высоким ТГ

Здесь необходимо учитывать следующие ключевые аспекты:

• Температура стеклования
• Температура разложения
• Коэффициент тепловой температуры
• Теплопроводность

Gтемпература фазового перехода (T g) вашей печатной платы TG - это диапазон температур, при котором материал вашей печатной платы изменяет свое состояние.

Обычно это переход от жесткого состояния к мягкому, гибкому состоянию.

Этот процесс обычно обратим, то есть при снижении температуры печатной платы она возвращается в исходное состояние, в котором была.

Чтобы ваша печатная плата с высоким TG была полезной, выберите ее с высокой температурой стеклования.

Температура разложения (Тд) относится к температуре, при которой подложка TG PCB химически разлагается. Подразумевается, что субстрат потеряет 5% массы или меньше.

Вы можете выразить это в градусах Цельсия.

Одна вещь, которую вы должны отметить с печатной платой TG, заключается в том, что происходящие изменения необратимы.

Это важная особенность при сборке высокотемпературной печатной платы.

Итак, что же нужно делать?

Выберите материал, температура которого выше Tg, но ниже Td.

Коэффициент теплового расширения (КТР) указывает на стабильность переходных отверстий. Вы можете явно использовать CTE, чтобы классифицировать печатную плату с высоким TG как высокопроизводительную.

Обычно повышение температуры подложки печатной платы приводит к повышению температуры КТР.

С практической точки зрения, высокое значение TG будет способствовать низкому значению CTE-Z.

Это значение представляет собой общее расширение по оси Z. Имея небольшое расширение по оси Z, вы можете предотвратить несколько ошибок, возникающих на вашей печатной плате.

Это включает подъем прокладки или трещины в сквозных и угловых трещинах.

Теплопроводность (k) – относится к способности высокотемпературной печатной платы проводить тепло.

Каковы последствия?

Если имеется низкая теплопроводность, будет и соответствующая низкая теплоотдача.

Например, теплопроводность большинства диэлектрических материалов для печатных плат колеблется от 0.3 до 0.6 Вт/м-ºC.

Для меди теплопроводность составляет 386 Вт/м-ºC. Это означает, что медная плоскость пропускает больше тепла, чем несет диэлектрический материал.

б) Электрические характеристики печатной платы с высоким ТГ

Когда дело доходит до электрических характеристик печатной платы с высоким TG, вы должны учитывать следующее:

• Электрическая прочность
• Поверхностное сопротивление
• Относительность объема
• Тангенс угла диэлектрических потерь
• Диэлектрическая постоянная

Диэлектрическая постоянная – его также называют относительной диэлектрической проницаемостью (Er или Dk). Большинство материалов имеют Dk от 2.5 до 4.5.

Этот аспект имеет жизненно важное значение при рассмотрении целостности прочности, а также импеданса вашей печатной платы TG.

Dk увеличивается с увеличением частоты и уменьшается с уменьшением частоты.

При выборе материала для вашей печатной платы TG вам необходимо выбрать материалы, которые имеют постоянное значение Dk в диапазоне частот выше 100 МГц.

Тангенс угла диэлектрических потерь – это также называется коэффициентом рассеяния. Тангенс потерь материала предлагает меру потерь мощности в результате этого субстрата.

Подложка с более низким тангенсом угла потерь обычно теряет меньше мощности. Большинство подложек имеют тангенс угла потерь от 0.02 до 0.001.

Вы должны отметить, что по мере увеличения частоты увеличивается и тангенс угла потерь.

Относительность объема – вы также можете называть это удельным электрическим сопротивлением (p).

Это относится к мере электрического сопротивления материала печатной платы с высоким TG.

Чем выше p TG PCB, тем менее легко она допускает движение электрического заряда.

Мерой р является ом-метр или ом-сантиметр. Обратите внимание, что температура и влажность влияют на удельное электрическое сопротивление вашей платы TG.

Вы также можете посмотреть на поверхностное сопротивление (pS) вашей печатной платы с высоким TG при просмотре электрической функции.

Это относится к измерению сопротивления изоляции или электрического сопротивления поверхности подложки TG PCB.

Для эффективности вам необходимо убедиться, что ваша печатная плата TG имеет более высокое удельное поверхностное сопротивление. Кроме того, на удельное поверхностное сопротивление влияют влажность и температура.

Электрическая прочность – это мера способности печатной платы сопротивляться электрическому пробою. Это касается направления Z (которое перпендикулярно плоскости печатной платы TG).

Вы обнаружите, что лучшие материалы имеют значение электрической прочности от 800 В/мил до 1500 В/мил.

Вы можете определить электрическую прочность материала, подвергнув его кратковременному воздействию высокого напряжения, которое соответствует нормальной частоте сети переменного тока.

а) Химические особенности ПХБ с высоким ТГ

Химические характеристики печатной платы TG включают в себя несколько аспектов, которые вы можете изучить, чтобы выбрать лучший материал.

Во-первых, вы можете ознакомиться с Влагопоглощение материала печатной платы.

Влагопоглощение — это способность подложки TG PCB сопротивляться поглощению воды или влаги в такой среде.

Влагопоглощение влияет на электрические и тепловые характеристики материала печатной платы.

Это также влияет на способность материала сопротивляться образованию проводящей анодной нити во время питания схемы печатной платы.

Другим аспектом является Стойкость материала печатной платы к метиленхлориду. Это мера того, насколько материал сопротивляется химическим свойствам.

Это в большей степени связано с его устойчивостью к абсорбции хлористого метилена.

б) Механические характеристики PCB с высоким TG

Еще одна особенность, которую вы можете изучить при работе с печатной платой с высоким TG, — это механическая особенность.

Здесь необходимо оценить следующее:

Прочность на отрыв который измеряет прочность связи между диэлектрическим материалом и медным проводником. Единицей измерения прочности на отрыв является сила в фунтах на линейный дюйм.

Предел прочности при изгибе измеряет способность материала выдерживать механическую нагрузку без разрушения.

Модуль для младших — это еще один аспект механических характеристик, которые вы можете иметь для своей печатной платы. Здесь это относится к мере степени деформации материала в определенном направлении.

Лучшие материалы для высокотемпературных печатных плат

Как мы увидим позже, существует множество физических характеристик, которые можно использовать для определения наилучшего материала для вашей печатной платы с высоким коэффициентом теплопроводности.

Вы поймете, что существует ряд высоких ТГ Материал печатной платы.

Выбор материала для использования будет иметь большое влияние на ваше приложение.

Вот посмотрите на различные элементы, которые вы можете использовать при изготовлении печатной платы High TG.

Основной материал, который вы собираетесь использовать для своей печатной платы TG, включает в себя подложки и ламинаты.

Подложки в основном представляют собой диэлектрические композитные конструкции, состоящие из стекловолокна или бумажного переплетения и эпоксидной смолы.

В некоторых типах керамика дополняет подложку для увеличения диэлектрической проницаемости.

Качественные субстраты должны соответствовать определенным установленным требованиям, таким как Tg.

Существует множество подложек, которые можно использовать для изготовления печатных плат с высоким TG. Они включают:

• FR-1 через FR-6, G-10 и G-11
• CEM-1 через CEM-5.

Другими являются гибкие подложки Pyralux и Kapton, алюминиевая или изолированная металлическая подложка и политетрафторэтилен (ПТФЭ), RF-35.

Когда дело доходит до производства ламината, делайте это под давлением, и он представляет собой термопластическую смолу и бумажные или тканевые слои.

Вы можете настроить ламинаты в соответствии с требованиями вашей печатной платы TG. Тем не менее, вы должны убедиться, что они соответствуют доступным стандартам.

Такие стандарты включают прочность на сдвиг и разрыв, Tg и КТР.

Обычные ламинаты, которые вы можете использовать, включают политетрафторэтилен (тефлон) CEM-1 и CEM-3, а также FR-1, FR-4.

Выбор правильной подложки, а также ламината является основой для получения качественной печатной платы TG.

Классификация печатных плат High TG

Вы можете использовать различные критерии для классификации печатных плат High TG.

Эти критерии включают следующее.

1. Расположение компонентов на печатной плате High TG

Вы можете иметь встроенную, одностороннюю или двустороннюю печатную плату.

2. Сложите печатную плату

Другим критерием является стек вашей печатной платы TG. Здесь ваша печатная плата TG может быть однослойной или многослойной.

3. Дизайн печатной платы High TG

Дизайн – еще один важный критерий классификации.

Дизайн может быть индивидуальным, уникальным или модульным TG PCB.

В нестандартных печатных платах high TG вы придумываете дизайн, а производитель изготавливает для вас печатную плату TG.

Для уникальной печатной платы вы можете купить ее напрямую у производителя и запросить некоторые изменения в спецификациях.

Все будет зависеть от требований вашего приложения.

В то время как модуль основан на том, который разработал ваш производитель. Производитель предоставляет его для конкретных приложений.

4. Гибкость печатной платы

Другими критериями, которые вы можете использовать для классификации печатных плат TG, являются изгибаемость вашей печатной платы.

В этом случае ваша печатная плата может быть либо сгибать, жесткий or жесткий-гибкий.

5. Классифицировать печатные платы в зависимости от прочности

Кроме того, вы можете использовать критерии прочности. Здесь у вас может быть электрически прочная печатная плата TG или механически прочная печатная плата TG.

6. Электрическая функциональность печатной платы

Наконец, вы можете использовать электрические функции для классификации печатной платы TG.

В этом случае; вы можете иметь высокую плотность, высокую частоту или микроволновые печатные платы TG.

У каждого из этих критериев, однако, есть ограничения.

Например, расположение компонентов, компоновка и дизайн — плохие критерии для классификации печатной платы TG.

Это потому, что вы не можете основывать их на свойствах материала печатной платы TG.

Тем не менее, использование критерия гибкости и прочности лучше всего подходит для классификации физических свойств вашей печатной платы TG.

Это потому, что они определяют внешний эффект вашей печатной платы TG, когда они взаимодействуют с различным окружением.

Вы можете использовать электрические критерии для классификации печатных плат TG, если хотите проектировать печатные платы.

В связи с этим, когда вы говорите о высокочастотной печатной плате TG, это подразумевает, что ваша печатная плата может поддерживать частоты от 500 МГц до 2 ГГц.

Когда вы классифицируете свою печатную плату как High Power, это означает, что они могут передавать большие токи.

Это требует использования толстой меди и более широких дорожек.

И почему это важно?

Чтобы помочь мощным печатным платам эффективно рассеивать высокую температуру.

Что касается High Density, то подразумевается, что на печатной плате тонкие трансы.

Таким образом, они обычно используют микроотверстия и легкие материалы, которые обладают высокими характеристиками.

Наконец, микроволновая классификация означает наличие скоростей сигнала в диапазоне от 1 ГГц до пары ГГц.

Однако спектр микроволн обычно простирается в диапазоне от 300 МГц до 300 ГГц.

Почему эта классификация важна?

Вы можете использовать его при выборе лучшего материала для вашего дизайна.

Пошаговое проектирование печатных плат High TG и процесс компоновки

Основной вопрос, возникающий при работе с печатными платами High TG, касается разводка и дизайн печатной платы.

Это жизненно важный вопрос, особенно если вы являетесь производителем или хотите настроить свою собственную печатную плату High TG.

В этом разделе я проведу вас через шаги, которым вы можете легко следовать при разработке топологии для вашей печатной платы High TG.

Продолжай читать.

I. Проектирование печатной платы High TG

Первым шагом к изготовлению печатной платы TG является разработка проекта, который вы собираетесь использовать. Здесь вы можете использовать различное программное обеспечение, которое поможет вам разработать дизайн для вашей печатной платы.

Такое программное обеспечение включает Altium Designer, OrCAD, Pads, KiCad и Eagle.

Крайне важно, чтобы ваш производитель знал, какое программное обеспечение вы используете для проектирования своей печатной платы.

II. Определение частотного сигнала, который вы будете использовать на плате TG.

После проектирования печатной платы TG вы можете выбрать подходящие требования к напряжению и мощности для различных электрических компонентов вашей печатной платы.

Вам необходимо проверить длину дорожки и любой импеданс, доступный на плате.

Вы можете воспользоваться услугами своего производителя, который позаботится о том, чтобы у вас были минимальные требования к допускам для платы.

Вам также необходимо проверить, есть ли у вас работоспособный план по снижению шума, исходящего от печатной платы TG.

III. Документация плана стека для платы

Надлежащее документирование требований к плану компоновки имеет решающее значение для успешного изготовления вашей печатной платы с высоким TG.

Вы можете обратиться к производителю, чтобы он предоставил вам необходимые спецификации.

Проверьте тип материала и правильные спецификации ограничений для вашей печатной платы с высоким TG. Здесь вы можете выбрать материалы FR-4, Nelco или Rodgers.

При наличии ВЧ на внутренних слоях между плоскостями можно их развести.

Это очень важно для изоляции слоев от излучения, которое сигналы излучают извне.

Вы можете включить наземные плоскости в стек. Важность этого заключается в том, что это помогает уменьшить влияние излучения на вашу схему.

IV.Планировка этажа

Планирование этажа — это разделение вашей печатной платы на соответствующие части.

Здесь нужно учитывать, будете ли вы складывать все компоненты в большую конструкцию или размещать их по отдельности.

Вы обнаружите, что этот шаг имеет решающее значение при проектировании аналоговых и цифровых частей, которые вам придется изолировать, чтобы уменьшить помехи.

Опять же, на этом этапе вы должны определить, в каком направлении пойдет ваша схема.

V. Идентифицируйте питание и заземление

Здесь вам необходимо указать все детали вашей печатной платы TG, включая землю и силовую плоскость, и подтвердить, что они завершены.

Убедитесь, что маршрутизируемый сигнал не разделяет плоскость заземления.

Разделение заземляющей плоскости заставит вас повернуть присутствующую пустоту, поскольку это может повлиять на синхронизацию сигнала и электромагнитные помехи.

Если вам нужно разделить заземляющий слой, вам нужно установить резистор вдоль сигнальной дорожки.

Это послужит облегчению сигнала, действуя как мост, чтобы у вас был обратный путь.

VI.Проверка размеров земельного участка

У вас должны быть правильные размеры рисунка для доски.

Чтобы у вас были правильные пропорции, вам нужно иметь приспособления для правильного функционирования всех частей.

VII. Маршрутизация высокочастотных сигналов

Маршрутизация высокочастотных сигналов поможет максимизировать эффект экрана на вашей печатной плате с высоким TG. Помните, что высокочастотные сигналы испускают большое количество излучения, когда они пересекают источник.

Радиация может повлиять на сигналы. Однако вы можете маршрутизировать такие сигналы двумя способами.

Вы можете свести к минимуму параллельные и длинные сигналы, которые уменьшают связь сигналов.

Другой вариант — увеличить расстояние трассировки сигналов.

Другой вариант, если они все еще зашумлены, — направить сигналы на другой уровень.

Вы должны убедиться, что они ортогональны друг другу.

То есть они могут быть как вертикальными, так и горизонтальными.

VIII.Проверка на обратном пути

Убедитесь, что существует маршрут, который начинается от источника и заканчивается у знака через путь для каждого сигнала. Ваш путь должен быть свободен.

Переходные отверстия необходимы в определенных ситуациях, поскольку они помогают обеспечить плавный путь.

Это достигается за счет уменьшения вероятности распространения тока по разъемам на вашей печатной плате.

В этом случае это может повлиять на качество сигнала.

Вы можете получить сильную связь, используя сквозное отверстие для обратного тока к источнику.

Тесная связь способствует своевременному поступлению сигналов.

Чтобы уменьшить расстояние, которое проходит сигнал, вы можете разместить реверсивное отверстие рядом с сигнальным отверстием.

IX. правило 3W

Это помогает уменьшить связанность трасс, которая влияет на качество передачи сигнала.

Это правило гласит, что расстояние между трассами должно быть в три раза больше ширины трассы, измеренной от одного конца до другого.

Правило 3W увеличивает расстояние дорожек, что приводит к уменьшению эффекта связи.

Если вы хотите полностью уменьшить эффект связи, вы можете увеличить расстояние разделения до 10 с 3.

Правило X.20H

Если вы хотите свести к минимуму эффект связи на плоскости, вам нужно применить правило 20H.

Это правило гласит, что вам необходимо обеспечить толщину диэлектрика между соседней силовой плоскостью и землей в 20 раз больше, чем силовая планка.

Соединение плоскости происходит между силовой плоскостью и заземляющей плоскостью, что создает риск для вашей печатной платы TG.

Эта связь позволяет поглощать интерференционные полосы плоскостью заземления, а не излучать их наружу.

XI. Проверка правил маршрутизации

Наконец, вы должны проверить рекомендации по маршрутизации, чтобы убедиться, что вы следовали им всем.

Во-первых, избегайте использования 90-градусных изгибов на трассах, так как они могут привести к частотам, имеющим однократное отражение.

Вы также можете проверить сигналы разных пар, чтобы убедиться, что они имеют одинаковый разрыв и сигнал. Это облегчит подавление электромагнитного поля.

Вы также можете использовать микрополосковые дорожки для линий передачи. Это гарантирует, что дорожки образуют опорную плоскость сигнала, которую разделяет диэлектрик.

Ваше производство также поможет вам обеспечить соответствие вашей печатной платы TG обязательным испытаниям и стандартам качества.

Важность этого заключается в том, чтобы помочь вам получить печатную плату TG, которая предлагает качественный сервис.

Параметры и спецификация цепи High TG

Существуют различные параметры и спецификации, которые можно использовать для изготовления печатной платы High TG. Эти характеристики зависят от вашего приложения.

Тем не менее, общие параметры, которые вы можете использовать, включают следующее:

·Количество слоев

Одним из параметров, который необходимо учитывать при изготовлении печатной платы TG, является количество используемых слоев.

В качестве рекомендации вы можете иметь четное количество слоев для изготовления качественной печатной платы. Конечно, нечетные числа могут работать в зависимости от ваших требований.

·Высокие размеры печатной платы TG

Выбор размера платы будет зависеть от приложения, которое вы собираетесь использовать.

Если ваше приложение широкое, вам придется использовать плату большего размера.

Вы также должны будете проверить, могут ли электрические компоненты поместиться на плате определенного размера перед изготовлением вашей печатной платы TG.

·Поверхностная обработка печатных плат с высоким ТГ

Существуют различные типы отделки поверхности, которые вы можете нанести на печатную плату TG.

Ваш выбор будет зависеть от того, чего вы хотите достичь.

Самые распространенные из них:

i.Выравнивание горячим воздухом (HASL)

Существует два типа HASL, которые вы можете использовать для отделки поверхности. Вы можете выбрать аэрозольный баллончик со свинцом или аэрозольный баллончик без содержания свинца.

HASL имеет более длительный срок хранения и экономически эффективен.

Кроме того, вы можете использовать его для бессвинцовой пайки.

ii. Органическая защитная пленка (OSP)

OSP прост и оставляет гладкую поверхность.

Кроме того, OSP экономически эффективен, что делает его идеальным выбором для печатных плат с высоким TG.

К сожалению, вы не можете использовать OSP с технологией лесной вязки и обжима.

iii.Иммерсионное серебро

Большинство печатных плат с высоким TG, как правило, используют иммерсионное серебро для обработки поверхности. Они подходят из-за их низкой стоимости, а также способности оставлять ровную поверхность.

Однако к иммерсионному серебру предъявляются высокие требования при хранении, так как его легко загрязнить. Вы также можете столкнуться с проблемами микроотверстий при сварке и явлениях электромиграции.

iv. Иммерсионная банка

Иммерсионное олово — это еще один тип покрытия поверхности, который можно использовать для печатных плат с высоким TG.

Подходит для СМТ.

Однако есть несколько ограничений, с которыми вы столкнетесь при использовании этого вида отделки поверхности. Во-первых, нельзя наносить эту отделку на контактный выключатель.

Во-вторых, вы должны соответствовать высоким требованиям к обработке паяльной маски. Или вы рискуете отслоиться паяльной маски.

v. Иммерсионное золото

Это обычная отделка поверхности для печатных плат с высоким TG.

Но зачем использовать технику иммерсионного золота?

Вы можете использовать его для электрического тестирования вашей печатной платы, а также для контактного переключателя. Тот факт, что вы можете хранить его в течение длительного времени с минимальными требованиями, делает его идеальным для использования.

vi.Никель-палладий (ENEPIG)

ENEPIG становится все более распространенным при обработке поверхности печатных плат TG.

Это связано с его способностью, позволяющей использовать как алюминиевую, так и золотую трассировку.

Одним из преимуществ никель-палладиевой отделки является длительный срок хранения. Он также подходит для различных печатных плат TG, а также для обработки поверхности.

Однако это сложный процесс. Кроме того, вы не можете легко контролировать весь процесс.

· Паяльная маска

Паяльная маска относится к слою, который защищает вашу печатную плату от внешних загрязнений.

Кроме того, он обеспечивает разделение между поверхностными элементами, включая просверленные отверстия, медные дорожки и контактные площадки.

Существует несколько вариантов нанесения паяльной маски на плату TG.

К числу распространенных относятся:

• Трафаретная печать
• Покрытие штор
• Распылитель воздуха малого объема под высоким давлением (HPLV)
• Электростатический спрей

Ваш выбор будет зависеть от конкретных требований к печатной плате с высоким TG.

Возьмем, к примеру, если печатная плата TG требует покрытия, вам следует избегать нанесения жидкой паяльной маски.

· Медная гиря

Мы можем рассматривать вес меди как спецификацию, которую необходимо рассматривать с двух точек зрения.

Первый угол – это начало медной массы.

Это относится к меди, которую вы используете для начала процесса производства вашей печатной платы. Как правило, вы можете иметь разный вес, например, 5 унций, 1 унцию, 1.5 унции.

Это важно, когда вы хотите выбрать основной материал для вашей печатной платы TG.

Второй - это готовая медная гиря что более критично, чем начальный вес меди.

Потому что ваш производитель будет использовать это для определения конечной толщины меди для вашей печатной платы с высоким TG.

Если вы используете различную массу готовой меди для слоя, вам необходимо маркировать каждый слой отдельно.

· Толщина готовой доски

Толщина плиты TG варьируется в зависимости от ее природы.

Сказать, что у вас может быть разная толщина доски в зависимости от того, является ли ваша доска жесткой, гибко-жесткой или гибкой.

· Расстояние

Для качественной передачи частотных сигналов убедитесь, что у вас одинаковое расстояние между слоями и электрическими компонентами.

Цель состоит в том, чтобы свести к минимуму эффект связи. Кроме того, это помогает в быстром выбросе радиации.

· Размеры отверстий

Крайне важно учитывать допуск отверстия и соотношение сторон сверления печатной платы при определении размеров отверстий для ваших печатных плат TG.

Есть два типа отверстий, которые вы можете просверлить для вашей доски:

• Покрытые сквозные отверстия
• Сквозные отверстия без покрытия

Сквозные отверстия без покрытия не пропускают ток. В результате они не имеют токопроводящего покрытия. Примером неметаллизированных сквозных отверстий являются монтажные отверстия.

С другой стороны, покрытые металлом сквозные отверстия являются носителями сигнала, также известными как земляные возвраты. Они пропускают ток, поэтому им требуется проводящее покрытие.

Они часто представляют собой сквозные отверстия, которые находятся между внутренним и внешним слоями, на поверхности к поверхности или только на внутренних слоях.

Сквозные отверстия без покрытия должны иметь минимальный размер отверстия 0.006 дюйма. Наименьший зазор от края до края должен составлять 0.005 дюйма от любого элемента поверхности.

Сквозное металлизированное отверстие должно иметь минимальный размер отверстия 0.006 дюйма, а минимальный размер кольцевого кольца должен составлять 0.004 дюйма».

Если ваша доска должна соответствовать классу 2 IPC, кольцевое кольцо должно быть как минимум на 0.004 дюйма больше, чем отверстие для сверления. Это должно быть со всех сторон.

Толщина платы ограничивает сверление отверстий, будь то монтажные отверстия или переходные отверстия. Чтобы выразить это ограничение, вы используете концепцию соотношения сторон.

Соотношение сторон выражает отношение между диаметром отверстия и его глубиной.

· Класс качества

Вы должны убедиться, что класс вашей печатной платы TG выше, чтобы предложить качественный сервис для вашего приложения. На рынке представлены разные сорта, которые имеют разные функциональные возможности.

· Тесты качества

Вы проведете различные тесты качества, чтобы убедиться, что ваша печатная плата с высоким TG соответствует необходимым спецификациям производительности.

Конечно, выбор теста будет зависеть от характера приложения.

Это так просто, вы должны протестировать все – ламинирование, меднение, способность к пайке, качество стенок отверстий, электрические характеристики, окружающую среду, чистоту вашей печатной платы и т. д.

Среди наиболее распространенных тестов — внутрисхемное тестирование, внутрисхемное тестирование без фиксации, функциональное тестирование цепи и тестирование граничного сканирования.

Конечно, проверка качества идет рука об руку с соблюдением требований к качеству.

Печатная плата высокого ТГ должна иметь сертификаты соответствия качества и знаки.

Основные области применения печатных плат High TG

Печатные платы с высоким TG распространены в приложениях, использующих высокие температуры.

Лучшая часть:

Тепло, выделяемое системой, не повлияет на работу печатной платы.

Ниже приведены некоторые из наиболее распространенных приложений:

1)Промышленное применение

Печатные платы с высоким TG широко распространены в различных отраслях промышленности из-за их высоких температурных требований. Такое оборудование обычно работает в суровых условиях, таких как суровые химические и температурные условия.

В большинстве этих приложений часто используются печатные платы High TG, в которых используется толстая медь. Здесь они способствуют более быстрому зарядному устройству аккумуляторов и сильноточному промышленному использованию.

Хорошими примерами являются электродрели и прессы, в которых используются печатные платы High TG.

Также вы найдете эти печатные платы в измерительном оборудовании.

Наконец, вы можете найти эти печатные платы в силовом оборудовании. Такое оборудование включает в себя когенерационное оборудование солнечной энергии и силовой инвертор.

2)Автомобильная электроника

Автомобильная электроника также использует печатные платы с высоким TG. Фактически, с изобретением беспилотных автомобилей эти печатные платы обязательно найдут широкое применение.

Радарные технологии также получили распространение в автомобильной промышленности. Радарная технология в значительной степени заимствует печатные платы High TG в процессе их производства и функционирования.

Другие области применения печатных плат TG в автомобильной электронике включают системы управления и окружающие мониторы. Вы также увидите их в навигационных устройствах и аудио- и видеоустройствах.

3) Высокотемпературные приложения

Печатные платы High TG устойчивы к температуре, что делает их идеальным выбором для многих приложений.

Среди распространенных применений можно назвать использование светодиодной технологии, которая набирает популярность.

Вы найдете эту технологию в таких отраслях, как телекоммуникационная промышленность, индустрия компьютерных технологий и медицинская промышленность.

Другие приложения, в которых используются печатные платы High TG, включают приложения для вещания, такие как частотные платы бустерных станций и микрофоны. Вы также можете найти их в приложениях безопасности, таких как пожарные извещатели и охранная сигнализация.

Заключение

Изучив это руководство, вы станете экспертом во всем, что связано с печатной платой TG. Вы должны уделять особое внимание процессу изготовления, а также спецификациям качественной печатной платы TG.

Выгодно иметь производителя, который может помочь вам настроить печатную плату с высоким TG.

Если вы все еще сталкиваетесь с какими-либо трудностями, свяжитесь с нами сегодня.

Будем рады предложить профессиональную помощь.