ВЧ печатная плата

Если у вас есть какие-либо вопросы о RF PCB, вы, вероятно, найдете ответ здесь.

Мы собрали ответы на все вопросы, которые клиенты задают нам каждый день о радиочастотных печатных платах.

Вот некоторые из них:

Что такое RF PCB?

Радиочастотные печатные платы это те платы, которые работают выше 100МГц.

В последнее время эти печатные платы становятся все более распространенными.

Однако в индустрии печатных плат любая из этих плат, работающих на частоте от 2 ГГц и выше, классифицируется как микроволновая печатная плата.

ВЧ печатная плата

Каковы преимущества использования радиочастотных печатных плат?

Радиочастотные печатные платы почитаются за их способность передавать коммуникационные сигналы. Это потому, что они имеют передовые композиты.

Это стало возможным благодаря их усовершенствованным композитам, которые имеют особые характеристики с точки зрения диэлектрической проницаемости, тангенса угла потерь и коэффициента теплового расширения.

Эти характеристики сообщают о высокоскоростных сигналах, которые проходят через печатные платы с незначительным импедансом по сравнению с материалами FR4-PCB.

В отличие от других печатных плат, эти материалы можно смешивать в однородную стопку. Это повышает эксплуатационные параметры и снижает себестоимость продукции.

Эти доски также отличаются высокой стабильностью при работе в условиях высоких температур. Это позволяет размещать компоненты с мелким шагом.

Благодаря материалам с низким коэффициентом теплового расширения вы можете быть уверены в выравнивании нескольких слоев, включая функции, которые они представляют в сложных топологиях печатных плат.

Схема RF PCB

Существуют ли ограничения при работе с радиочастотными платами?

По сравнению со стандартными печатными платами, процесс проектирования ВЧ и СВЧ печатных плат более сложен.

Это связано с тем, что при приеме и последующей передаче радиосигналов может возникнуть несколько проблем.

Во-вторых, сравнение между стандартными печатными платами и радиочастотными печатными платами показывает, что сигналы радиочастотных печатных плат чувствительны к шуму.

Поэтому им нужен более жесткий допуск по сопротивлению. Планы земли и большой радиус изгиба используются как способ контроля импеданса на дорожках.

Каковы приложения RF PCB?

Некоторые из основных областей применения радиочастотных печатных плат включают:

1)Беспроводные технологии

Система беспроводной связи

Беспроводные приложения, такие как телевизионные пульты, полагаются на радиочастотные печатные платы для передачи команд на телевизоры в соответствии со вкусами пользователя.

Еще одним примером беспроводных технологий, в которых используются радиочастотные печатные платы, являются рации.

В операциях по обеспечению безопасности агентам безопасности необходимо надежно получать и передавать информацию. Это распространено в армии и среди полицейских.

2) Смартфоны

смартфон

В последние годы наблюдается рост потребления и использования смартфонов. Эти устройства используются для различных беспроводных приложений.

Например, точки доступа мобильных телефонов передают общую информацию между устройствами. Для эффективной передачи радиочастот в этих устройствах используются радиочастотные печатные платы.

3) Датчики

Сенсорная система

Датчики сегодня используются в различных приложениях. Некоторые из них включают автоматические двери и ворота.

Датчики необходимы для эффективного функционирования таких приложений. Эти датчики разработаны на основе радиочастотных печатных плат для беспроводной связи.

4) Робототехника и безопасность

Робототехника и системы безопасности, такие как военные радары и устройства связи, также используют радиочастотные печатные платы.

Робототехника

Конечно, это некоторые из основных областей применения радиочастотных печатных плат.

Какие материалы используются при производстве RF PCB?

При проектировании радиочастотных печатных плат необходимо учитывать несколько соображений.

Эти соображения включают диэлектрическую проницаемость, коэффициент рассеяния и коэффициент теплового расширения.

Было бы полезно, если бы вы также учитывали тепловой коэффициент диэлектрической проницаемости и теплопроводности.

Для достижения наиболее желательных диэлектрических свойств высокочастотные материалы, такие как политетрафторэтилен (ПТФЭ) предпочтительны при производстве ВЧ печатных плат.

В целом, наиболее часто используемые радиочастотные материалы представляют собой комбинацию политетрафторэтилена, керамики и углеводородов.

Есть также экземпляры, в которых используются разные виды стекла.

Для высокочастотных печатных плат самого высокого качества ПТФЭ используется в сочетании с микростекловолокном.

Он имеет отличные электрические свойства, хотя и с высоким коэффициентом теплового расширения.

Аналогичных результатов можно добиться, комбинируя ПТФЭ со стекловолокном.

Однако бывают случаи, когда вы можете захотеть сохранить качество при меньших затратах. Этого можно добиться, используя ПТФЭ с керамическим наполнителем.

При использовании керамики, наполненной углеводородом, вы поймете, что ее легче строить. Однако следует ожидать пониженной надежности сигнала.

Кроме того, ПТФЭ керамика имеют меньшую скорость впитывания влаги. Когда тканое стекло включено, уровень влажности становится выше.

Когда вы добавляете углеводороды в керамику из ПТФЭ, вы заметите увеличение влагопоглощения. Это делает его отличным выбором для достижения баланса между стоимостью и устойчивостью во влажной среде.

FR 4 Материал для печатной платы

Споры характеризовали использование FR4 при производстве ВЧ печатных плат. Это на фоне того, что это самый дешевый вариант.

Есть инженеры, которые думают, что это неподходящий материал.

Однако есть аргументы в пользу того, что его можно использовать в производстве менее требовательных и низкочастотных ВЧ-приложений.

Возможно, у него худшее тангенс угла потерь материала, что делает его непригодным как для мощных, так и для широкополосных приложений.

Вы можете учитывать это, когда бюджет ограничен, а предполагаемое устройство, которое будет сделано из печатной платы RF, имеет низкую мощность и низкую частоту.

Для склеивания в радиочастотных печатных платах обычно используются FEP, наполненный керамикой PTFE. Это потому, что они имеют более низкие температуры ламинирования.

Еще одно соображение, которое необходимо учитывать, — это температура повторного плавления, особенно если вы предполагаете, что плата будет работать в интенсивных тепловых условиях.

Каков процесс производства радиочастотных печатных плат?

Как и любая другая печатная плата, RF PCB обычно изготавливаются из меди.

В процессе медь покрывается ПТФЭ, а затем вырезается, что помогает раскрыть дизайн платы.

Шаг 1: Дизайн

Первым шагом в производстве ВЧ печатных плат является процесс проектирования. Это включает в себя создание чертежа доски.

Вы можете добиться этого, используя мощное компьютерное программное обеспечение по вашему выбору.

Было бы лучше, если бы вы использовали калькулятор ширины трассы для получения точных деталей как для внутреннего, так и для внешнего слоев.

Шаг 2: Печать дизайна

После проектирования RF PCB вы будете использовать плоттерный принтер для печати проекта. Печатная пленка содержит все детали слоев, которые будут использоваться на плате.

Вы должны использовать разные цвета для внешнего и внутреннего слоев доски. Обычно непроводящие материалы изображаются прозрачными чернилами.

Убедитесь, что для обозначения токопроводящих медных дорожек и цепей используются черные чернила.

Подобные цвета также используются во внешних слоях, хотя их значение изменено.

Шаг 3: Создание подложки

На этом этапе RF PCB начинает обретать форму. Поскольку вы производите RF PCB, вы будете использовать политетрафторэтилен (PTFE) в качестве изоляционного материала.

Это поможет удерживать компоненты на конструкции.

Чтобы начать формирование, вы начнете пропускать материалы через печь. Это частично вылечит содержимое.

Затем вы можете приступить к предварительному соединению меди с обеих сторон слоя. Теперь вы можете вытравить, чтобы показать дизайн отпечатанной пленки.

Шаг 4: Печать внутренних слоев

На этом шаге вы напечатаете рисунок, полученный на предыдущих шагах, на ламинате.

Чтобы эффективно добиться этого, вам придется использовать фоточувствительную пленку, которую вы сделали из фотореактивных химических веществ.

Они автоматически затвердевают при воздействии ультрафиолетового света. Это называется сопротивляться. Благодаря этому вы можете легко совместить чертежи и фактический отпечаток платы.

На этом этапе вы можете просверлить переходные отверстия, которые необходимы в процессе выравнивания.

Шаг 5: Ультрафиолетовый свет

После выравнивания резист и ламинат следует подвергнуть ультрафиолетовому излучению. Это помогает затвердеть фоторезисту.

Свет поможет вам определить медные пути. Черные чернила помогут предотвратить затвердевание в областях, которые впоследствии будут удалены.

Промойте плату щелочным раствором. Этот процесс поможет устранить излишки фоторезиста.

Шаг 6: Удаление нежелательной меди

На этом этапе вы удалите ненужную медь, которая все еще может оставаться на плате.

Для этого вам понадобится химический раствор, точно так же, как вы использовали щелочной раствор на предыдущем шаге.

Это поможет разъесть всю нежелательную медь. Затвердевший фоторезист останется неповрежденным.

Шаг 7: осмотр

На этом этапе перед выравниванием нужно будет осмотреть очищенные слои. Вы будете полагаться на первоначально просверленные отверстия/переходные отверстия, чтобы помочь с выравниванием как внутреннего, так и внешнего слоев.

С помощью оптического перфоратора вы сможете просверливать штифты через отверстия. Это поможет выровнять слои.

После этого процесса вы будете полагаться на другую машину для проверки платы. Это устранит возможность дефектов.

Если вы не устраните эти ошибки на данном этапе, то у вас не будет возможности исправить их на более поздних этапах.

Шаг 8: Ламинирование слоев

На этом этапе вы будете объединять все слои. Когда вы начнете процесс, вам придется удерживать различные слои металлическими зажимами.

Слои эпоксидной смолы должны попасть в ванну для выравнивания. Далее следует слой подложки. Кроме того, следующий слой сделан из медной фольги, затем еще один слой эпоксидной смолы.

Последний слой – пресс-пластина, изготовленная из меди.

Шаг 9 – Нажатие слоев

Использование механического пресса поможет собрать слои вместе. Когда вы пробиваете булавками слои, они остаются правильно выровненными.

После того, как вы сделали это правильно, вы можете переместить доску в пресс для ламинирования. Это включает приложение тепла и давления к слоям.

Затем эпоксидная смола расплавится внутри препрега, и под давлением, приложенным к ней, слои сплавятся.

Шаг 10: сверление

Используя компьютеризированную дрель, вы создадите отверстия, которые затем обнажат основу, включая внутренние панели.

Любые следы меди, обнаруженные на этом этапе, удаляются.

Шаг 11: покрытие

После завершения предыдущего этапа вы можете теперь покрыть доску. С химическим раствором вы сможете сплавить все слои.

Затем вы можете провести доску через различные химические вещества. Химикаты также покроют панель тонким медным слоем.

Тонкая медь также будет просачиваться в отверстия, которые вы просверлили ранее.

Шаг 12: визуализация внешнего слоя

На этом шаге вам снова придется наносить слой фоторезиста, как вы делали это на шаге 3. Нанесение выполняется на внешний слой перед созданием изображения.

Теперь вы можете затвердеть фоторезист с помощью ультрафиолетового света. Ультрафиолетовый свет удалит нежелательный фоторезист.

Шаг 13: покрытие

Этот шаг аналогичен процессу в действии 11. Здесь вы также будете оплетать панель тонким слоем меди.

Когда вы закончите с этим, вы наклеите на доску тонкую оловянную защиту. Олово защитит медь на внешнем слое от травления.

Шаг 14: травление

Используйте тот же химический раствор, что и на предыдущем этапе травления, чтобы удалить всю нежелательную медь под слоем резиста.

Оловянный защитный слой защищает медь. На этом шаге вы установите соединения с печатной платой.

Шаг 15: нанесение паяльной маски

Убедитесь, что вы очистили все панели перед нанесением паяльной маски. Приступайте к нанесению эпоксидной смолы с паяльной маской.

В большинстве случаев паяльная маска имеет зеленый цвет. Затем вы можете удалить всю нежелательную паяльную маску с помощью ультрафиолетового света.

Шаг 16: шелкография

На этом этапе вся важная информация о плате печатается на ней. На этом этапе плита пройдет последний процесс нанесения покрытия и отверждения.

Шаг 17: Обработка поверхности

Было бы полезно, если бы вы покрыли печатную плату паяным покрытием.

Шаг 18: тестирование

Пригласите электрика для проведения электрических испытаний платы.

Это поможет вам установить, все ли функции печатной платы соответствуют проекту чертежа.

Как можно монтировать компоненты на ВЧ печатных платах?

Компоненты печатной платы

Существует два основных метода монтажа РЧ. Компоненты печатной платы. К ним относятся монтаж в сквозное отверстие (THM) и технология поверхностного монтажа (SMT).

Монтаж в сквозное отверстие в последнее время отдается предпочтение. С помощью этой технологии можно подключить все компоненты к дорожкам во внутреннем слое ВЧ печатных плат.

Компоненты также легче заменить. Однако всегда требуется больше места для установки компонентов.

Также почти невозможно разместить компоненты вручную.

В отличие от THM, при технологии поверхностного монтажа на плате не просверливаются отверстия для создания соединений.

Выводы компонентов создают прямые соединения между дорожками. Это отражается как на плате, так и на компонентах.

Это достигается с помощью устройства для захвата и размещения, которое размещает компоненты на контактных площадках, покрытых паяльной пастой.

Компоненты меньше по сравнению с компонентами THM.

Таким образом, ВЧ печатные платы, платы которых были смонтированы с использованием SMT метод предусматривать более высокую плотность. Вы также сможете размещать компоненты с любой стороны платы.

Как печатные платы RF сравниваются с другими печатными платами?

Первая особенность, которая отличает RF PCB от других печатных плат, заключается в том, что они работают на частотах выше 100 МГц. Стандартные печатные платы не могут работать в подобных условиях. В отличие от других печатных плат, печатные платы RF также включают в себя беспроводную технологию.

В отличие от стандартных печатных плат, здесь необходимо сосредоточиться на таких атрибутах, как рабочая частота и температурный диапазон.

Еще одно важное соображение, которое необходимо учитывать, — это требования к току и напряжению, которые значительно отличаются от требований для других печатных плат.

В отличие от других стандартных печатных плат, печатные платы RF не могут быть односторонними. Минимальное количество слоев для этой печатной платы — два, максимальное — 20.

Это отклонение от нормы.

ВЧ печатные платы также чувствительны к таким факторам, как шум и импеданс. Они также уязвимы к электромагнетизму по сравнению со стандартными печатными платами.

В процессе изготовления ВЧ-печатных плат важно сосредоточиться на устранении таких факторов.

С учетом всех этих факторов производство ВЧ печатных плат оказывается одним из самых сложных процессов.

Какие бывают типы ВЧ печатных плат?

Некоторые из наиболее распространенных типов радиочастотных печатных плат включают в себя:

1. Двухсторонние ВЧ печатные платы

Это ВЧ печатные платы с двумя проводящими слоями. Это самый простой тип ВЧ печатных плат, так как не существует односторонних ВЧ печатных плат.

Двусторонняя радиочастотная печатная плата

2. Многослойная радиочастотная печатная плата

Это ВЧ печатные платы с более чем двумя проводящими слоями. Для высокочастотных печатных плат максимальное количество слоев обычно равно 20. Вы должны убедиться, что вы ограничиваете свою разработку этими пределами в целях эффективности.

Однослойная и многослойная печатная плата

Какова рекомендуемая толщина печатных плат RF?

Существует рекомендуемый диапазон, в пределах которого вы должны ограничить толщину вашей RF PCB. Все, что находится в диапазоне от 0.1 до 3.0 мм, считается эффективным.

В чем разница между радиочастотными печатными платами и микроволновыми печатными платами?

Любая конструкция печатной платы с частотным диапазоном выше 100 МГц считается ВЧ-печатной платой.

Однако для того, чтобы печатная плата относилась к категории микроволновых печатных плат, она должна иметь частоту выше 2 ГГц.

Каково максимальное количество слоев для РЧ печатных плат?

Максимальное количество слоев для радиочастотных печатных плат составляет 20 слоев.

Многослойная печатная плата

Что такое переходы?

Виас обычно это медные цилиндры, которые формируются в отверстиях, просверленных в процессе изготовления печатной платы.

Эти переходные отверстия необходимы для соединения дорожек как электронным, так и термическим способом. Они также используются для соединения различных слоев печатной платы.

Виас

Какова важность переходных отверстий в радиочастотных печатных платах?

С RF PCB вы можете быть уверены, что передача между слоями будет более эффективной, если вы используете переходные отверстия.

Наиболее эффективным механизмом является использование как минимум двух сквозных отверстий для каждой точки перехода. Это эффективный механизм минимизации за счет индуктивной нагрузки.

Как РЧ печатная плата сравнивается с печатной платой усилителя?

Печатные платы усилителя обычно увеличивают версию подаваемого на него входного сигнала. Однако ВЧ-платы не усиливают входной сигнал.

ВЧ печатные платы также работают на частотах выше 100 МГц. Это не тот же случай с печатными платами усилителя.

Есть случаи, когда технология радиочастотных печатных плат используется при изготовлении печатных плат усилителей.

Это делается, особенно когда ожидается, что плата усилителя будет работать на частотах выше 100 МГц.

Этот тип печатной платы усилителя преобразует радиочастоту малой мощности в сигналы высокой мощности.

Что такое путь тока в радиочастотной печатной плате?

Текущий путь обычно имеет два пути, которые возвращают энергию к источнику. В ВЧ печатных платах прямой путь обычно проходит по медному проводу.

Каковы рекомендации по компоновке радиочастотных печатных плат?

Макет печатной платы

Первое соображение по компоновке — убедиться, что вы используете переходные отверстия для передачи изменений встроенного слоя.

При создании многослойной радиочастотной печатной платы вы хотите перемещать линию передачи между этими слоями. Вам придется использовать два сквозных отверстия для каждой точки перехода, чтобы минимизировать индуктивную нагрузку.

Одним из факторов, в котором вы должны быть уверены, является то, что переходные отверстия передачи должны совпадать по ширине с линиями передачи.

Это поможет снизить индуктивность перехода примерно на 50%.

Второе правило компоновки, которому вы должны следовать, — добавить изгибы линий и компенсацию углов.

Есть такие случаи, когда вы будете менять направление линий передачи. В этих случаях вам придется использовать радиус изгиба.

Обычно это в три раза больше ширины центрального проводника. При таких параметрах импеданс будет оставаться постоянным, поскольку токи проходят через изгиб.

Если вы не можете плавно изогнуть изгиб, вы можете выбрать прямоугольную трассу. Тем не менее, вам придется включить угловой митра.

Это в равной степени эффективный механизм уменьшения колебаний импеданса.

Еще одно соображение о компоновке, которое вам придется сделать, касается трассировки на слоях смещения и земли. Для системных слоев смещения всегда необходимо учитывать текущий путь.

Когда вы добавляете слои сигнала между слоями смещения и земли, создается более значительный обратный путь.

Это приведет к шумовой связи на сигнальных слоях. Для достижения наилучшего результата убедитесь, что между слоями смещения и отражения от земли нет слоев сигнала.

Каковы рекомендации по проектированию радиочастотных печатных плат?

Чтобы эффективно спроектировать ВЧ-печатную плату, необходимо принять во внимание несколько соображений. Мы обсудили эти соображения дизайна в результате этого.

i.Динамическая диэлектрическая проницаемость

Это способность материала накапливать электрическую энергию в электрическом поле. Обычно это зависит от направления.

Таким образом, это зависит от оси материала. В ВЧ печатных платах есть вероятность, что он сдвинется из-за высоких частот.

Вам нужно будет понимать частотный диапазон тестируемого материала. Вам также придется учитывать применяемый метод тестирования и значения, доступные для частотных диапазонов.

Было бы полезно, если бы вы также рассмотрели условия, которые соответствуют целевому приложению.

ii.Коэффициент теплового расширения (КТР)

Это объясняет, как размер объекта меняется при изменении температуры.

Он также измеряет термическую устойчивость.

Это влияет как на сверление, так и на сборку RF PCB. При разработке многослойной ВЧ печатной платы вы собираетесь использовать разные материалы с разными показателями КТР.

Если по какой-то причине нижний слой растет быстрее, чем верхний, то выравнивание становится помехой в процессе бурения.

Чтобы избежать таких проблем, вы должны использовать материал с самым низким КТР, который может выдержать физическое воздействие процесса сверления и сборки.

iii.Касательная потерь

Это не оказывает большого влияния на низкочастотные конструкции. Однако для высокочастотных конструкций вы должны продумать, как лучше всего решить эту проблему.

Тангенс угла потерь определяется молекулярной структурой материала, используемого в производственном процессе.

При высокой частоте сигналы теряются, поскольку они сгорают в виде тепла. Чтобы устранить это в платах RF, вы можете сделать компоненты плотными.

Это поможет выделять тепло при работе платы.

 iv.Интервал

Разнос может оказаться сложным процессом в радиочастотных приложениях. Эти осложнения связаны с перекрестными помехами и скин-эффектом.

При перекрестных помехах плата взаимодействует сама с собой. Это характеризуется тем, что плата просачивается в близлежащие компоненты, что приводит к соединению.

При скин-эффекте увеличивается сопротивление дорожки и возникают резистивные потери. Это приводит к дополнительному нагреву схемы.

Такое развитие событий обусловлено несколькими факторами. К ним относятся ширина и длина трассы. С увеличением частот проблемы сохраняются. Вы можете решить эту проблему, сократив расстояния.

v.Влагопоглощение

Это зависит от среды, в которой будет работать ваше устройство.

Если ваша доска будет работать в кондиционируемом помещении, то беспокоиться не о чем.

Однако плата будет подвергаться колебаниям окружающей среды; тогда это должно быть приоритетом в процессе проектирования.

vi. Стоимость и производительность

Некоторые материалы на рынке обладают лучшими эксплуатационными качествами. Однако такие материалы могут оказаться очень дорогими.

В процессе проектирования вам придется найти баланс между затратами на электрические характеристики и термической устойчивостью.

Что такое диэлектрическая проницаемость радиочастотной печатной платы?

ВЧ печатная плата

Это измерение способности RF PCB накапливать электрическую энергию. Обычно это зависит от направления и меняется вместе с осью материала.

В высокочастотных условиях существует возможность смещения высокочастотных условий.

Важно проверить частотный диапазон используемого материала.

Вам также следует проверить используемый метод тестирования и наличие доступных значений для частотных диапазонов. Вы также должны включить условия, которые соответствуют целевому приложению.

Что такое коэффициент теплового расширения RF PCB?

Это относится к изменениям, которые могут произойти с размером объекта при воздействии различных температур.

КТР также помогает измерять термическую устойчивость. Это существенно влияет на термическую устойчивость. Это существенно влияет на этапы бурения и сборки.

При работе с многослойными платами у вас обязательно будут разные материалы. Некоторые слои обязаны расти быстрее, чем другие.

Это сделает выравнивание слоев большой проблемой при бурении.

Почему FR4 не рекомендуется при производстве ВЧ печатных плат?

При производстве ВЧ-печатных плат подложка FR4 обычно считается менее эффективной альтернативой. Это противоречит тому, что FR4 является самым дешевым вариантом при изготовлении практически всех печатных плат. Маловероятно, что FR4 будет принимать и передавать высокие частоты из-за соответствующих температур.

Тангенс угла потерь материалов FR4 хуже в материале.

Тем не менее, некоторые производители предполагают, что FR4 все еще можно использовать при производстве FR печатных плат. Это должно быть при производстве низкочастотных радиочастотных приложений.

Какие связующие материалы используются при производстве радиочастотных печатных плат?

Ни одна доска никогда не будет завершена, если не используются связующие материалы. Существует несколько связующих материалов, которые вы можете использовать для своих ВЧ печатных плат.

Некоторые из этих материалов включают политетрафторэтилен с керамическим наполнителем и LCP. FEP также является распространенным связующим материалом, используемым при производстве ВЧ-печатных плат.

Есть несколько соображений, которые вам придется сделать. Температура ламинирования должна быть низкой.

Вам также придется следить за температурой повторного плавления, если плата должна подвергаться интенсивным тепловым условиям.

И FEP, и LCP предпочтительнее из-за их низких температур ламинирования и ламинирования. С ними вам не придется беспокоиться о пайке и термических нагрузках.

Если вы хотите получить что-то более термически стойкое, вам придется использовать ПТФЭ с керамическим наполнителем.

Что такое радиочастотный модуль?

В общих чертах это относится к любому небольшому электронному устройству, которое передает или принимает радиосигналы, особенно между двумя устройствами.

Эти коммуникации осуществляются по беспроводной сети. Это означает, что все радиочастотные модули основаны на радиочастотных печатных платах.

Как радиочастотные печатные платы справляются с нагревом?

Для эффективного управления температурным режимом в ВЧ-печатных платах вам придется удалить все чувствительные области конструкции.

Это области, которые могут быть повреждены или снижены функциональные возможности из-за тепла. Вы можете добиться управления теплом, увеличив количество радиаторов.

Вы также должны попытаться понять поток тепла в устройстве.

Поддержание конструкции при более низкой рабочей температуре приведет к улучшению производительности. Сделав радиаторы, вырабатываемое тепло будет здесь поглощаться и рассеиваться в окружающий воздух.

Это делает выбор материалов, используемых в плате RF, ключевым фактором в управлении температурным режимом.

Как следует решать тангенсы потерь в ВЧ печатных платах?

Выбор материала обычно определяет меру тангенса угла потерь для материалов RF PCB. Материалы с более высокими тангенсами угла потерь приводят к более высоким потерям мощности.

Высококачественные материалы являются наиболее эффективным решением проблемы тангенса угла потерь в радиочастотных печатных платах. ПТФЭ с керамическим наполнением является одним из материалов, которые можно использовать для решения проблемы тангенса угла потерь.

Используется ли специальное программное обеспечение при проектировании радиочастотных печатных плат?

Существует несколько программ, используемых при проектировании ВЧ печатных плат. Altium является одним из многих из этих программ. Он объединяет все необходимые инструменты в единый пользовательский интерфейс.

Это приводит к более успешному проектированию и сокращает время, необходимое для проектирования. Он также обеспечивает продуктивный рабочий процесс для разработчиков плат.

Каковы стандартные качества, на которые следует обращать внимание в ВЧ печатных платах?

При выборе материалов для печатных плат необходимо учитывать несколько соображений.

Первое стандартное качество, на которое следует обращать внимание, — это стабильность импеданса материала. Кроме того, вторым стандартным качеством, которое следует учитывать, является устойчивость используемых материалов к потерям сигнала.

Третьим соображением должна быть рабочая температура платы. Сюда входит как температурное расширение, так и устойчивость при различных температурных колебаниях.

После классификации рабочей температуры как фактора важно проверить способность теплоотвода.

Это определяет, как плата RF сможет рассеивать тепло.

Какие особенности следует учитывать при определении производителя RF PCB?

При работе с производителем радиочастотных печатных плат необходимо учитывать следующее:

· Прототипирование

Когда вы ищете производителя, сначала оцените, делает ли производитель прототипы.

Это важный этап изготовления. Это поможет вам избежать ошибок и финансовых потерь в конечном продукте.

·Опыт

Вы не хотите нанимать компанию, не имеющую опыта в производстве радиочастотных печатных плат. Опыт обычно приходит с совершенством.

Таким производителям также нравится использовать в производстве новейшие технологии и оборудование.

Это сводит к минимуму вероятность выхода из строя ВЧ-платы. Обратитесь за услугами производителя, который имеет опыт для достижения наилучшего результата.

· Справедливая цена

Прежде чем рискнуть найти производителя, вы должны иметь приблизительное представление о том, во что вам это обойдется.

Вы можете узнать о рыночных ценах, посетив веб-сайты отдельных производителей. Это поможет вам определить среднюю цену за производственный процесс.

· Упаковка и доставка

Вы также должны убедиться, что указанный вами производитель может упаковать и отправить вам готовую плату.

РЧ печатные платы очень чувствительны. При неправильном обращении есть вероятность, что они выйдут из строя. Это автоматически выливается в финансовые потери для вас.

Убедитесь, что вы привлекаете компанию, которая обеспечит правильное обращение с вашей продукцией.

Какие факторы следует учитывать при выборе материалов для радиочастотных печатных плат?

Вот некоторые из наиболее важных параметров, которые вы должны оценить:

· Диэлектрическая постоянная, Ɛr

Практически для всех материалов для печатных плат это отправная точка. Для радиочастотных печатных плат это еще более критично из-за сложности платы.

Значения от 2 до XNUMX наиболее желательны для применения в радиочастотных платах.

· Коэффициент рассеяния, Df, tanδ

Это также называется дельта-тангенсом или тангенсом угла потерь. Обычно это мера ожидаемых электрических потерь в конкретном материале печатной платы.

Для передачи максимального количества энергии от резонансной структуры антенны потери в фидерных линиях должны быть минимизированы.

Лучший способ сделать это — использовать материал печатной платы с низким Df. Это указано с несколькими значениями в зависимости от тестовых частот.

С увеличением частоты увеличивается и коэффициент рассеяния.

Со значениями частот вы сможете установить характеристики потерь материала.

·Тепловой коэффициент Ɛr (TcDk)

Вам придется учитывать тепловой коэффициент используемого материала.

В некоторых случаях небольшие изменения значения теплового коэффициента могут привести к изменению частотных характеристик.

Поскольку печатные платы RF подвержены колебаниям температуры, используйте материалы со значениями теплового коэффициента менее 50 ppm/°C.

· Электрическая прочность

Это также связано с диэлектрической прочностью материала, используемого в цепи. Это может быть несущественным фактором при работе с маломощными печатными платами.

Однако для приложений с высокой мощностью, включая ВЧ-печатные платы, это необходимо.

· Коэффициент теплового расширения (КТР)

Эта мера обычно показывает, как материал схемы расширяется и сжимается при воздействии различных температур.

Кроме того, это один из основных критериев при определении материалов, которые вы будете использовать в процессе изготовления.

· Температура стеклования (Tg)

Также необходимо учитывать температуру стеклования.

Это температура, при которой подложка печатной платы может перейти из стеклянного состояния в размягченное, способное деформироваться.

Когда материал остынет, я смогу вернуться в исходное состояние.

· Температура разложения (Td)

Это температура, при которой материал RF PCB механически разлагается.

Важно убедиться, что используемые материалы могут выдерживать температуры, при которых плата будет работать.

Это потому, что если содержимое достигает температуры разложения, оно не будет обратимым.

· Влагопоглощение

Это относится к способности материала противостоять водопоглощению, особенно при погружении в воду.

Поглощение влаги обычно влияет на тепловые и электрические свойства материалов. Убедитесь, что вы понимаете среду, в которой будет работать доска.

Рекомендуются ли ВЧ печатные платы для производства высоковольтных приборов?

Да.

ВЧ печатные платы рекомендуются для производства высоковольтных устройств.

В отличие от других стандартных печатных плат, их подложка не изготовлена ​​из FR4, который не выдерживает высоких температур.

Используемые подложки могут поддерживать эти температуры. Это связано с тем, что в процессе учитывается несколько соображений.

К ним относятся диэлектрическая проницаемость, коэффициент рассеяния, тепловой коэффициент, электрическая прочность и коэффициент теплового расширения.

Другие включают температуру стеклования, температуру разложения и поглощение влаги.

Плата высокого напряжения

Почему материалы Roger PCB используются в радиочастотных печатных платах?

Выбор между использованием материала RF4 или материала Roger зависит от предполагаемого применения.

Для низкой стоимости подойдет FR4; однако, с другой стороны, для высокой надежности вам понадобится материал Roger.

Несколько факторов делают материалы Roger лучшим вариантом для изготовления ВЧ печатных плат.

· Температура разложения (TD)

Если ПХБ подвергается воздействию высокой температуры, превышающей ту, которую она может выдержать, она разлагается. Доска, вероятно, потеряет до 5% своей массы.

Материалы Roger для печатных плат могут выдерживать более высокие температуры.

· Коэффициент теплового расширения (КТР)

Это относится к степени, в которой печатная плата расширяется при воздействии температур выше температуры стеклования.

Продукты Roger обычно имеют более высокий CTE. Это позволяет ВЧ-печатным платам выдерживать колебания температуры.

·Диэлектрическая постоянная

Это относится к количеству заряда, который материал может хранить. С более высоким значением диэлектрической проницаемости вы можете быть уверены, что печатная плата сохранит достаточный заряд.

Материалы с более высокой диэлектрической проницаемостью обычно дают меньшие схемы.

Вам нужны материалы Roger, так как они выдерживают высокие рабочие частоты благодаря своей стабильной диэлектрической проницаемости.

· Влагопоглощение

Эффективные печатные платы не должны поглощать влагу даже при погружении в жидкость. Материалы Роджера являются лучшими в этом аспекте. У них самая низкая скорость всасывания.

Каково значение меди в производстве ВЧ печатных плат?

Толстая медь обычно выравнивает ширину дорожек печатных плат.

Это определяет количество тока, которое может нести такая цепь. Кроме того, это можно использовать при расчетах импеданса высокоскоростных и радиочастотных цепей.

Почему при производстве ВЧ печатных плат используются наполнители?

Материалы-наполнители необходимы для обеспечения дополнительных материалов для заполнения пробелов, оставшихся при изготовлении ВЧ-печатных плат. Это также важно для предотвращения растрескивания.

Какие особенности делают плетеное стекло непригодным для производства ВЧ печатных плат?

Часто тканое стекло встраивается в печатные платы. Это делается для повышения прочности конструкции доски.

Как таковой, он улучшает механическую стабильность ламината.

Однако в случае ВЧ печатных плат тканое стекло считается непригодным.

Это связано с тем, что тканое стекло потенциально может негативно повлиять на электрические характеристики. Это может иметь пагубные последствия для высокочастотных цепей. Это называется эффектом стеклоткани.

Что такое радиочастотная связь?

Это относится к методу межкаскадного соединения для ВЧ печатных плат. Это делается между резонансным каскадом, другими резонансными каскадами и усилителями. Это также делается между смесителями и аттенюаторами или смесителями. Для эффективного достижения этого один индуктор помещается рядом с другим. Затем им остается взаимодействовать друг с другом.

Что такое двухсторонние RF печатные платы?

Это может сойти за самую популярную RF PCB. Это самая простая среди всех многослойных ВЧ печатных плат. Эта плата обычно имеет две проводящие стороны.

Почему РЧ печатные платы сложно проектировать?

ВЧ печатная плата

Радиочастотные печатные платы могут сойти за одни из самых сложных печатных плат. Это связано с тем, что радиочастоты имеют другой механизм действия по сравнению с низкочастотными печатными платами.

Для печатных плат с низкими частотами возникает резистивный эффект. Однако при высоких скоростях импеданс и емкость становятся доминирующими факторами.

На более высоких частотах электроны выталкиваются на поверхность проводника. Это противоречит стандартным печатным платам, через которые проходят электроны.

На более высоких частотах в проводнике также изменяются электронные и магнитные свойства. Магнитные силы обычно преобразуются в шум в близлежащих проводниках.

Это может помешать работе печатной платы. Следовательно, для эффективного функционирования ВЧ-платы необходимо уменьшить их количество.

Это означает, что миниатюрные линии передачи должны быть спроектированы в виде печатных плат с определенными физическими размерами.

Конструкция также должна гарантировать, что расстояние может принимать высокоскоростные сигналы.

Согласование импеданса источника также должно как можно тщательнее нагружать импеданс.

Чтобы реализовать все эти эффекты, вам потребуются навыки применения математики. Это относится не только к дизайну платы, но и к установленным компонентам.

Установленные компоненты включают, среди прочего, приспособления для напряжений, токов и постоянных времени.

Как можно свести к минимуму влияние радиочастот при проектировании межсоединений печатных плат?

Лучше всего решить эту проблему, выполнив согласование импеданса.

Обычно это включает в себя эффективное управление изоляционным материалом и изоляцию активных сигнальных линий и линий заземления.

Какие параметры компонентов важны при проектировании ВЧ печатных плат?

При проектировании ВЧ печатных плат необходимо учитывать конденсаторы.

ВЧ печатные платы используют конденсаторы емкостью 10 нФ.

Однако вы должны быть уверены, что конденсатор, который вы выберете, сможет удовлетворить требования платы, над которой вы работаете.

Конструкция самой схемы также имеет тенденцию отличаться от нормы. Каждая из структур физических цепей имеет некоторую долю паразитного сопротивления.

Сюда же входят индуктивность и емкость. Все эти факторы должны быть учтены в проекте.

Вы также должны быть осторожны при идентификации активных компонентов, таких как транзисторы. Это потому, что у них есть паразитические элементы.

Их внутренние свойства также должны резко меняться с частотой. Транзистор может иметь разное входное сопротивление на двух разных частотах.

Каковы наиболее распространенные проблемы при проектировании ВЧ печатных плат?

При работе с радиочастотной печатной платой вы должны обратить внимание на следующее:

i.Масштабирование

Большинство компаний-производителей печатных плат понимают масштабирование с точки зрения FR4. В FR4 внутренние слои теряют некоторую массу во время отверждения при термическом ламинировании.

Затем схема масштабируется на известные проценты. Это делается в ожидании восстановления слоев, когда цикл ламинирования завершится.

Однако для радиочастотных печатных плат все по-другому. Высокочастотные ламинаты, как правило, мягче, чем FR4.

В той же мере вам придется прогнозировать потери и компенсировать их задолго до того, как плата подвергнется другим процессам.

Это означает, что вам придется установить отдельные масштабные коэффициенты для каждого типа и даже толщины для воспроизводимости.

Если этого не сделать, производительность готовой печатной платы может быть нарушена.

Убедитесь, что вы используете рекомендации производителя по базовому масштабированию для согласованности.

ii.Подготовка поверхности

Чтобы связи между слоями были эффективными, необходимо выполнить соответствующую подготовку поверхности.

Это очень важно, особенно при использовании ПТФЭ. Если вы слишком агрессивны, то мягкий материал, скорее всего, деформируется.

При значительной деформации приводка будет плохой, и печатная плата придет в негодность. Если снятие заусенцев сделано неправильно, можно отполировать подложку.

Это влияет на адгезию многослойной RF PCB.

Замена материалов в этом случае, вероятно, будет дорогостоящей и может привести к задержкам в производственном процессе.

Необходимо соблюдать осторожность с самого начала процесса. Это поможет предотвратить эти нежелательные последствия.

iii. Подготовка отверстия

Прежде чем покрыть отверстие медью, все отверстия в печатных платах FR4 обычно обрабатываются для удаления мусора.

Это также делается для удаления неровностей поверхности и пятен эпоксидной смолы. Это помогает обеспечить плотное прилегание плетенки к стенкам отверстия.

Перед покрытием медью все отверстия на печатной плате FR4 должны быть обработаны для удаления мусора, неровностей поверхности и пятен эпоксидной смолы.

Это необходимо для того, чтобы покрытие приклеилось ко всей стене.

Однако для политетрафторэтилена/тефлона обычно требуются другие методы подготовки отверстий.

Когда вы начнете процесс, вам нужно будет установить параметры, которые предотвратят размазывание подложки.

После того, как вы обработаете отверстия после сверления, вам придется использовать разные газы в плазменном цикле.

Если отверстия не будут подготовлены вовремя, то вероятным результатом будут слабые межсоединения, которые выйдут из строя. Убедитесь, что вы используете правильные параметры для надежности.

iv. Коэффициенты теплового расширения

CTE необходим для надежности. Когда КТР низкий, то отверстия с покрытием, скорее всего, не выйдут из строя. Это связано с повторяющимся изгибанием меди, которое обычно образует соединения внутреннего слоя.

Какие факторы следует учитывать при использовании материалов Roger в RF PCB?

Вы должны учитывать:

· Стоимость продукта

Ваш бюджет на плату RF PCB обычно определяет тип материалов, которые вы будете использовать в процессе изготовления.

Схема, которая управляет: необходимая стабильность импеданса

Дизайн схемы также определяет материалы, которые Роджер будет использовать в производственном процессе. Это связано с тем, что он определяет стабильность импеданса.

· Допустимая потеря сигнала

Вам также придется учитывать допуск на потери сигнала при использовании материалов Roger в вашей радиочастотной печатной плате.

Рабочая температура (температурное расширение, температурная стабильность и т. д.)

Рабочая температура RF PCB регулируется типом используемого материала.

Материалы Roger необходимы для регулирования расширений и сужений, вызванных колебаниями температуры.

Материалы Roger также имеют решающее значение для обеспечения стабильности в таких ситуациях.

Как вам следует выбирать RF печатные платы?

Первым шагом в поиске ВЧ печатных плат является подготовка подробной спецификации.

Обычно это исчерпывающий список всех материалов, необходимых для сборки доски. Если этот список не подготовлен должным образом, существует вероятность того, что печатная плата может вообще выйти из строя.

Это связано с тем, что требования к RF PCB намного больше, чем к другим PCB.

После подготовки спецификации убедитесь, что все приобретенные компоненты получены от рекомендованных поставщиков.

Это единственный способ гарантировать, что полученные компоненты являются подлинными.

В качестве альтернативы вам следует нанять производителя RF PCB для получения элементов от вашего имени от надежных поставщиков.

1. Что такое жесткие ВЧ печатные платы?

Жесткие радиочастотные печатные платы прочны и негибки. Эти жесткие платы можно использовать для изготовления как двухслойных, так и многослойных ВЧ-печатных плат.

Этот тип RF PCB предпочтителен при производстве сложного оборудования.

Почему визуальный осмотр важен для радиочастотных печатных плат?

Визуальный контроль является важным процессом в процессах производства и сборки.

На различных этапах этих процессов проводятся визуальные проверки, чтобы убедиться, что плата соответствует первоначальному проекту.

Если плата отклоняется от дизайна, визуальный осмотр помогает в обнаружении. Это информирует о своевременном исправлении дефектов.

Что делает радиочастотные печатные платы дорогими по сравнению со стандартными печатными платами?

Стоимость RF PCB должна отличаться от цен на другие обычные платы. Это связано с затратами на необходимые материалы.

Различия в стоимости и производительности могут быть связаны с разницей в используемых материалах.

Почему технология поверхностного монтажа предпочтительнее при сборке ВЧ печатных плат?

Технология поверхностного монтажа предпочтительнее в ВЧ печатных платах из-за ее возможности снизить вес. Это также помогает экономить недвижимость и является важной мерой снижения уровня шума.

По сравнению со сквозными компонентами компоненты SMT легче. Это является причиной значительного снижения веса.

Следовательно, компоненты SMT будут занимать только половину того, что было бы занято сквозными компонентами.

Является ли высокочастотная плата такой же, как RF PCB?

Высокочастотная печатная плата

Платы высокой частоты цепи, передающие высокочастотные сигналы. Обычно они передают сигналы выше 1 ГГц.

Радиочастотные платы одинаково несут частотные сигналы. Однако RF PCB работают на частотах выше 100 МГц.

С другой стороны, микроволновые печатные платы работают на частоте до 2 ГГц. Это означает, что производительность высокочастотных плат находится между высокочастотными печатными платами и микроволновыми печатными платами. Это делает его столь же дорогим по сравнению с радиочастотными печатными платами.

Каков рекомендуемый диаметр переходных отверстий в ВЧ-печатных платах?

В ВЧ печатных платах производители рекомендуют диаметр сквозного отверстия 0.040 дюйма. Это около 1.00 мм.

В каких обстоятельствах вы должны выбрать микроволновую печатную плату, а не радиочастотную печатную плату?

Всегда есть одно основное различие между ВЧ печатными платами и микроволновыми печатными платами. Это разница в радиочастоте.

В то время как радиочастотные печатные платы работают на частотах выше 100 МГц, микроволновые печатные платы, с другой стороны, работают на частотах выше 2 ГГц.

Это означает, что если вы собираетесь сделать устройство, которое будет работать на частотах выше 2 ГГц, вам понадобится микроволновая плата, а не радиочастотная плата.

Какова отделка поверхности для RF PCB?

Для ВЧ печатных плат рекомендуется несколько видов обработки поверхности. Одним из них является золото, которое больше всего подходит для верхнего покрытия.

Тем не менее, всегда есть неудача, особенно когда он должен быть нанесен непосредственно на медь. Необходим барьерный слой.

Обычно это обеспечивается никелем в ENIG. Однако это также очень устойчиво к радиочастотным печатным платам. Это связано с тем, что с увеличением частоты увеличивается удельное сопротивление.

По этой причине предпочтение перемещается на ISIG или ENIPIG. Они обеспечивают высокую проводимость внешней оболочки, что обеспечивает идеальный путь прохождения сигнала.

Как проектирование RF PCB сравнивается с проектированием печатных плат со смешанными сигналами?

Печатные платы со смешанными сигналами обычно объединяют как аналоговые, так и цифровые схемы на одном полупроводнике.

Однако для ВЧ печатных плат используются только цифровые схемы. Это связано с тем, что радиочастотные печатные платы имеют мандат на прием и передачу цифровых частот.

Как вы указываете RF PCB?

RF дизайн печатной платы

ВЧ печатные платы принимают и передают частоты выше 100 МГц. минимальное количество слоев для этих плат 2 (два).

С другой стороны, максимальное количество слоев равно 20 (двадцати). Материалы, используемые для радиочастотных печатных плат, также уникальны по сравнению с другими печатными платами.

Вам придется использовать высокочастотный FR-4 для низкочастотных плат.

Однако наиболее эффективным материалом подложки является политетрафторэтилен с керамическим наполнителем.

Факторы, которые следует учитывать при поиске материалов для радиочастотных печатных плат, включают контролируемый импеданс, материалы с низкими потерями и миниатюризацию. Предпочтительные методы профиля включают v-оценку и маршрутизацию.

Рекомендуемая толщина диэлектрика для радиочастотных печатных плат находится в диапазоне от 0.1 мм до 3.00 мм. Эти качества помогут вам отличить ВЧ печатные платы от других стандартных печатных плат.

Как видите, ВЧ печатные платы играют важную роль в современной электронной промышленности.

Хорошая новость заключается в том, что в этом руководстве собрано все, что вам нужно знать о радиочастотных печатных платах.

Итак, настало время услышать от вас - если у вас есть какие-либо вопросы, наша команда здесь, чтобы помочь.