Сборка через отверстие

Когда дело доходит до сборка печатной платы, возможны два варианта крепления компонентов: Сборка через отверстие и Сборка для поверхностного монтажа.

Сегодняшнее руководство будет посвящено всему, что вам нужно знать о сквозной сборке печатных плат.

Он охватывает основное определение, преимущества, недостатки, методы, применение, практический процесс сборки и многие другие важные вопросы, связанные со сборкой печатных плат через отверстия.

Позвольте мне провести вас через:

Что такое сквозная сборка?

Сборка печатной платы через отверстие

Примерно до 1980 года сборка в сквозное отверстие была основным методом сборки PSB, хотя использование SMT началось раньше, примерно в 1960 году.

(Вы узнаете больше о SMT в моей следующей серии руководств.)

Сборка печатной платы со сквозными отверстиями — это процесс, при котором компоненты со сквозными отверстиями монтируются на голую печатную плату (печатную плату).

 Голая печатная плата

Технология сквозных отверстий (THT) предполагает припаивание компонентов к плате с их выводами через отверстия, просверленные на плате.

Выводы припаиваются к контактным площадкам с обратной стороны либо вручную (вручную), либо с помощью автоматических установочных машин.

Плата с компонентами

Преимущества сборки через отверстие

Почему вам стоит попробовать сквозную сборку для ваших производственных процессов печатных плат?

1. Более простое прототипирование

Компоненты сквозного отверстия можно легко заменить; поэтому они идеально подходят для Прототипы печатных плат и тестирование.

2. Высокая термостойкость

Связки THT обладают высокой термостойкостью; следовательно, это делает его предпочтительным выбором для аэрокосмической и военной продукции.

3. Лучшая мощность

Пайка в сквозном отверстии создает прочные связи между платой и компонентами.

Поэтому он идеально подходит для более крупных компонентов, которые должны подвергаться:

• Высокое напряжение
• Высокая мощность
• Механическое напряжение.

К ним относятся трансформаторы, разъемы и электролитические конденсаторы.

4. Более прочные физические соединения

Отведения компонента THT обладают большей физической выносливостью.

Они могут выдерживать воздействие окружающей среды, так как припаяны с обратной стороны платы (проходят сквозь плату).

Более сильная физическая связь

Вот почему THT предпочтительнее для светодиодных светильников для стадионов и рекламных щитов. Он также используется в промышленном оборудовании и машинах из-за их воздействия в очень суровых условиях.

Недостатки сборки через отверстие

Как и любой другой метод производства или сборки, сборка печатных плат через отверстия также имеет свои недостатки.

Они включают в себя:

• Более длительное время производства - требуется много времени, чтобы просверлить несколько отверстий, через которые должны пройти провода.
• Дорого — поскольку процесс бурения сложный и трудоемкий, это увеличивает себестоимость продукции.
• Минимизирует пространство на платах — сверление отверстий на поверхности платы ограничивает область трассировки для трассировки сигналов.
• Кроме того, при подаче выводов через плату можно использовать только одну из ее сторон, что делает печатную плату THT немного медленнее в скорости работы.

Компоненты сборки сквозного отверстия – какие компоненты лучше всего подходят для сборки сквозного отверстия?

В сборке сквозных отверстий есть два типа компонентов:

• Компоненты радиального вывода
• Осевые свинцовые компоненты.

а) Компоненты осевых выводов

Осевые выводы проходят через компонент от одного конца к другому по прямой линии, образуя две клеммы, по одной с каждой стороны компонента.

Осевые ведущие компоненты – Фото предоставлено EBSO

При сквозной сборке две клеммы провода проходят через отверстия на печатной плате.

Таким образом, компонент оказывается ближе и ровнее на плате. Иногда они используются для преодоления коротких дистанций на доске.

б) Компоненты радиального вывода

В отличие от компонентов с осевыми выводами, компоненты с радиальными выводами имеют выводы, которые выступают из корпуса компонента на той же поверхности.

Обычно встаньте перпендикулярно доске.

 Компоненты с радиальными выводами – Фото предоставлено EBSO

Поэтому они занимают меньше места и покрывают меньшее расстояние на плате, чем компоненты с осевыми выводами.

Их выводы выступают из одной и той же монтажной поверхности параллельно.

Методы сборки печатных плат через отверстие

Существует так много методов, которые вы можете использовать в процессе сборки печатной платы через отверстие.

В зависимости от ваших уникальных целей вы можете пойти на:

1) Ручная сборка через отверстие

В этом процессе участвуют отдельные лица, которые паяют небольшое количество печатных плат, чтобы усовершенствовать свои конструкции печатных плат.

Он использовался и каким-то образом до сих пор используется небольшими и начинающими компаниями, которые, возможно, не могут позволить себе автоматизировать процесс сборки печатных плат.

Одной из характеристик досок, собранных вручную, является то, что они вряд ли имеют стабильное качество.

Люди, в отличие от машин, не в состоянии точно повторить такой процесс, как сборка печатных плат, одним и тем же способом несколько раз. Он также подвержен неправильному размещению на печатной плате.

Процесс ручной сборки

Сегодня существует более мелкая электроника с очень маленькими платами, на которых абсолютно невозможно вручную припаять компоненты.

Ручная сборка эффективна только для более крупных компонентов, таких как корпуса микросхем с сквозными отверстиями и светодиодные резисторы.

Еще одна проблема ручного THA — скорость.

Для человека было бы очень сложно вручную спаять, скажем, 500 компонентов за один присест.

Это означает, что производственные мощности компании, использующей только ручную ТНА, ограничивают ее шансы на выживание в современной сфере высоких технологий.

Оператор также подвергается воздействию паров припоя и флюса, что подвергает их риску, поскольку эти пары могут привести к раку.

Даже прямая угроза обжечься паяльником всегда вполне реальна.

Опять же, традиционные припои с более низкой температурой плавления со временем были заменены бессвинцовыми припоями. Они имеют более высокую температуру плавления, и поэтому их трудно паять вручную. Смачивание припоя ручным паяльником занимает много времени, к тому же припой меньше растекается.

Они также, как правило, имеют очень небольшой диапазон пластичности, а это означает, что припаиваемая деталь должна оставаться неповрежденной, пока припой не остынет и не затвердеет.

Это занимает много времени и утомительно, если приходится повторять это для нескольких компонентов.

2) Автоматическая сквозная сборка печатной платы

Это метод, который использует машины на протяжении всего процесса сборки.

Он включает в себя несколько машин, расположенных последовательно, каждая из которых выполняет определенную задачу в процессе.

У машин есть несколько операторов и ремонтников, и это равносильно тому, что все участие человека в процессе.

Однако у вас могут быть укладчики печатных плат для удержания печатных плат во время работы.

Машина для сборки и тестирования печатных плат

Составными частями автоматизированной сборочной линии являются:

• Устройство для нанесения паяльной пасты
• Скоростной чип-шутер
• Машина для захвата и размещения
• Инфракрасная печь

Когда все это помещается на конвейер, они могут наносить паяльную пасту и паять более 500 деталей за один час.

Комбинация этих параметров позволяет получить идеально ровное паяное соединение, которое не может быть достигнуто при ручной пайке.

Многие компании оснастили свои системы THM небольшими локальными вентиляторами с вакуумным приводом.

Они помогают уменьшить контакт операторов с опасными металлическими соединениями, такими как свинец, кадмий и медь.

Сборка печатной платы для сквозного монтажа и для поверхностного монтажа

Ранее в этом руководстве я упоминал технологию поверхностного монтажа (SMT).

Было бы несправедливо читать это руководство, не зная различий и сходства сборки печатной платы для сквозного и поверхностного монтажа.

Давайте быстро посмотрим на это, прежде чем мы продолжим.

Технология поверхностного монтажа

Технология сквозного монтажа

Помимо сборки в сквозное отверстие, другим методом сборки печатной платы обычно является сборка печатной платы для поверхностного монтажа.

Устройства для поверхностного монтажа не требуют сверления отверстий на печатной плате, поскольку их выводы не проходят через плату на другой конец.

Вместо этого компоненты имеют пакеты для поверхностного монтажа.

Лиды обычно находятся где-то рядом с этими пакетами или под ними.

Эти выводы обычно имеют непосредственный контакт с контактными площадками, расположенными на поверхности доски.

Основные различия между сборкой для сквозного и поверхностного монтажа:

 Сквозное отверстие против сборки печатной платы для поверхностного монтажа

1. Сверление отверстий и пайка выводов на противоположной стороне платы означает, что в THM можно использовать только одну сторону платы.

• Это сводит к минимуму пространство, доступное для монтажа компонентов. Однако в SMT можно использовать обе стороны платы, поскольку на плате не нужно сверлить отверстия.
• Это делает SMT идеальным для изготовления плат со многими компонентами. Поэтому он используется для создания меньших и легких конструкций, которые являются более мощными.

2. Компоненты, используемые в SMT, обычно намного меньше, что позволяет монтировать несколько компонентов на относительно небольшой плате.

• Это также увеличивает функциональность, что делает SMT лучшим вариантом для производства более скромных и портативных, но все же более эффективных схем.

3. В SMT платы могут вмещать большее количество контактов, чем в THM; таким образом, платы имеют большее количество выводов компонентов, чем в THM.

4. Объемы производства в SMT могут быть очень высокими.

• Это связано с тем, что процесс не такой сложный, как в ТГМ – здесь нет сверления отверстий, что обычно очень сложно и требует много времени.
• Такое крупносерийное производство обеспечивает экономию за счет масштаба; следовательно, себестоимость единицы продукции значительно ниже, что делает этот вариант более прибыльным.

5. SMT требует более высоких капиталовложений для настройки оборудования и производственного процесса, чем THM.

• Поэтому он подходит только для крупномасштабного производства, где преимущество экономии за счет масштаба помогает преодолеть эти высокие затраты.

6. Использование SMT требует более высокого уровня навыков и технологий по сравнению с THMA. Потребность в более передовых технологиях также имеет более высокую цену.

7. Несмотря на огромные преимущества, которые, по-видимому, имеет SMT, метод сквозного отверстия по-прежнему в основном используется при тестировании и создании прототипов.

Это связано с тем, что на этом этапе всегда требуется ручная корректировка.

Оборудование для сборки печатных плат через отверстие

При сборке сквозных отверстий для завершения процесса требуется ряд оборудования.

Некоторое оборудование и его функции описаны ниже.

I. Паяльники

Паяльник является центральным оборудованием для ручной сборки печатных плат в сквозное отверстие. Обычно он состоит из следующих частей.

Советы при выборе паяльника

Наконечник утюга — это заостренная часть утюга, которая нагревает припой, позволяя ему обтекать соединяемые компоненты.

Функция жала заключается в передаче тепла и повышении температуры металлических компонентов для расплавления припоя.

В большинстве утюгов наконечник сменный.

Это позволит вам всегда выбирать форму наконечника, который вы хотите использовать, в зависимости от задачи пайки, которую вы хотите выполнить, и заменять его, когда он израсходуется.

Аксессуары для сборки печатных плат

Палочка

Это та часть, которая держит наконечник.

Обычно он изготавливается из изоляционного материала, такого как дерево или резина, потому что это та часть, с которой работает пользователь.

Есть провода и металлические контакты для передачи тепла от основания к наконечнику.

II. Волновая паяльная машина

Это особенно необходимо для массового процесса сборки, который невозможно выполнить вручную с помощью паяльника.

III. Демонтажная оплетка

Также известный как фитиль для припоя, представляет собой толстую медную проволоку, сплетенную вместе, которая используется для удаления припоя.

IV. Припой Вакуум

Он также известен как припой и используется для удаления припоя, оставшегося в сквозных отверстиях во время отпайки.

Процесс сборки печатной платы через отверстие

Сборка печатной платы через отверстие может быть выполнена вручную или автоматизирована.

Процесс автоматизированной сборки печатной платы через сквозное отверстие довольно сложен.

Это связано с использованием очень сложных машин и процедур.

Процессы могут немного отличаться от компании к компании.

Однако типичный процесс автоматизированной сборки печатной платы через отверстия состоит из следующих шагов (начиная с простой/прозрачной платы).

A. Изготовление печатной платы со сквозным отверстием

Делаем отверстия на печатной плате

Печатная плата спроектирована с предварительно напечатанными сквозными отверстиями для прохода выводов компонентов перед их пайкой на противоположной стороне платы.

Но как именно изготавливаются платы — от пустой доски до момента, когда ее можно собрать?

i.Подготовка к производству

Данные для конкретной печатной платы обрабатываются (включая данные для визуализации процесса и программы бурения) на основе данных, предоставленных заказчиком.

Затем инженеры рассматривают спецификации с точки зрения возможностей, чтобы иметь возможность разработать этапы и проверки.

II. Подготовка фотоинструментов

Создается мастер-обложка (фотографическое изображение рисунка печатной платы, используемого при производстве печатных плат).

Это делается с использованием электронных данных, которые точно масштабируются. Мастер-художник может быть:

(1) Токопроводящая схема

(2) паяльная маска

(3) Шелкография

iii. Печать внутренних слоев

Третий этап – перенос изображения на поверхность платы.

Это делается с помощью светочувствительной сухой пленки и ультрафиолетового излучения. Целью УФ-излучения является полимеризация сухой пленки.

Таким образом, электронные данные передаются в фотопостроитель.

Затем фотоплоттер использует свет для переноса рисунка на панель или пленку.

iv.Удалить внутренние слои

Вытравите ненужную медь на панели. Теперь удалите оставшуюся сухую пленку. Оставшаяся медная цепь соответствует проекту.

v. Автоматический оптический контроль

Схема проверяется, чтобы убедиться, что она соответствует проекту и не имеет дефектов.

Для этого плата сканируется, после чего инспекторы проверяют все выявленные при сканировании аномалии.

vi.Ламинирование

На внутренние слои наносится оксидный слой, после чего они укладываются вместе для обеспечения изоляции между слоями.

Затем к стопке сверху и снизу добавляется медная фольга.

Во время ламинирования внутренние слои подвергаются экстремальным температурам около 375 0F и давлению 275-400 фунтов на квадратный дюйм.

После ламинирования печатная плата отверждается при высокой температуре. Затем давление медленно снижают, прежде чем материалу дают медленно остыть.

vii. Изготовление сверл на печатной плате

Делаем отверстия на печатной плате

Теперь плата готова к сверлению отверстий, позволяющих создать электрическое соединение между слоями печатной платы.

Одним из основных методов является использование лазерной дрели.

viii.Отложение меди

На этом этапе на стенки просверленных отверстий наносится тонкий слой меди.

Этот процесс необходимо контролировать, чтобы обеспечить адекватное покрытие медью даже на неметаллических стенках.

Это создает непрерывность между слоями и сквозными отверстиями.

Затем следует покрытие панели, которое обеспечивает более толстое покрытие медью поверх первого (около 5-8 мкм).

Печатные платы

ix.Визуализация внешних слоев

Этот процесс аналогичен методу визуализации внутреннего слоя.

За исключением того, что здесь сухая пленка удаляется там, где вы собираетесь определить схему, чтобы покрыть дополнительную медь.

Шаг должен быть выполнен в чистой комнате

х.Покрытие

Здесь добавляется дополнительное покрытие в областях без сухой пленки.

Затем наносится олово для защиты медной пластины.

xi.Удалить внешний слой

Это происходит в три этапа:

• Снять сухую пленку
• Удалите ненужную медь
• Химически удалите олово, которое было добавлено для защиты необходимой меди.

xii. Внешний слой AOI

AOI означает автоматизированный оптический контроль.

Отсканируйте панель, которая была изображена и протравлена. Это гарантирует, что схема соответствует проекту и не имеет дефектов.

xiii.Приложение Soldermask

Следующим шагом будет нанесение чернил Soldermask на всю поверхность печатной платы.

Некоторые участки доски подвергаются воздействию УФ-излучения.

Неэкспонированные области позже удаляются в процессе химического проявления. Этот шаг также выполняется в чистой комнате.

 xiv.Отделка поверхности

На открытые участки меди наносятся различные покрытия для защиты поверхности и обеспечения хорошей паяемости.

Отделка может быть выполнена с использованием HASL, иммерсионного серебра или никелевого золота, полученного методом химического восстановления.

xv.Профиль

Производственная панель разрезается на определенные формы и размеры в соответствии с дизайном заказчика в данных Gerber.

Это можно сделать путем надрезов, пробивки или фрезерования.

ХVI.Электрические испытания

Этот тест предназначен для проверки целостности дорожек и сквозных соединений.

Это исключает вероятность короткого замыкания и обрыва цепи на готовой плате.

Электрический тест

Используются два метода: для меньших объемов используется летающий зонд, а для объемов используется приспособление.

xvii.Окончательная проверка

Каждая печатная плата проверяется один за другим экспертами-инспекторами. Визуальный контроль осуществляется уполномоченными инспекторами.

Сравнение печатной платы с Gerber автоматизировано, но должно быть проверено человеческим глазом. Их также проверяют на паяемость.

xviii.Упаковка

Платы упакованы и упакованы, готовы к отправке.

Упаковка печатной платы

B. Процесс сборки

Прежде чем приступить к заказу плат (если у вас их нет) и компонентов, вам потребуется некоторая техническая информация.

Это очень важно, когда речь идет о процессе сборки печатной платы через отверстие.

У клиентов обычно есть условия и предпочтения, которым должна соответствовать печатная плата перед процессом сборки.

Они включают в себя:

1.Информация о спецификации

Вам потребуется информация, которая поможет вам заказать детали.

Или организуйте компоненты, если они есть в вашей компании.

Спецификация – Фото предоставлено: PCBCart

Вы можете знать только детали, которые будут использоваться, на основе спецификаций заказчика. Это то, что мы называем ХОРОШЕЕ.

2. Паяльная маска

Вам нужно получить Герберские файлы от заказчиков, определяющих участки платы, на которые должен попадать припой при нанесении паяльной пасты.

Паяльная паста — это припой, используемый в сборке оплавлением.

3. Данные о размещении

Сюда входят сведения о распределении пространственных координат и вращении каждой части на доске.

Машина должна быть настроена с конкретной информацией о том, где что разместить.

Если ваша компания не производит свои платы, то первым шагом после ознакомления со спецификациями заказчика будет размещение заказа на платы.

Если у вас есть платы, то же самое будет применяться при закупке компонентов для сборки на плате.

Крайне важно провести адекватное исследование, чтобы определить, какая компания будет поставлять платы или детали самого высокого качества.

Вы, например, должны знать историю компании с точки зрения качества их продукции.

Такие происшествия, как взрыв ховерборда, обычно снижают доверие потребителей к продукту компании.

Вы не хотите заказывать платы и компоненты, которые, как только вы закончите сборку, ни одна компания не захочет покупать.

В связи с этим необходимо учитывать следующие факторы

4.Certification

Компания, у которой вы хотите заказать печатные платы, должна быть сертифицирована для продажи таких продуктов.

Только благодаря этому вы получите качественные печатные платы и компоненты.

5. превосходство

Что это значит?

Вам нужны производители, которые используют высокотехнологичные машины и оборудование.

Кроме того, они должны придерживаться строгого контроля качества и обеспечения.

6.Experience

Многолетний опыт и знания в области процесса сборки через отверстие также важны.

Выбор хорошего поставщика компонентов очень важен, поскольку качество компонентов обычно определяет качество конечного продукта.

После принятия этих соображений и выбора предпочитаемого поставщика компонентов следующим шагом будет сам процесс сборки.

Есть несколько начальных шагов, которые необходимо выполнить, прежде чем начнется настоящий процесс сборки печатной платы.

Эти процессы предназначены для оценки функциональности печатной платы.

Вам, например, придется провести проверка DFM.

Проектирование для проверки производства — это процесс, который помогает компании предотвращать, обнаруживать, количественно определять и устранять потери или неэффективность производства в рамках проектирования продукта.

При проверке изучаются все проектные характеристики печатной платы для выявления любых отсутствующих, избыточных или проблемных функций.

Эти проблемы необходимо выявить, потому что они могут повредить функциональности конечного проекта.

Теперь можно приступать к процессу сборки.

К настоящему времени вы должны были собрать все оборудование, перечисленное ранее.

Перед тем, как приступить к процессу пайки, необходимо провести подготовительные работы.

C. Подготовка к пайке

Перед тем, как приступить к пайке, вам нужно будет залудить жало паяльника.

Это просто подразумевает покрытие наконечника тонким слоем припоя, чтобы улучшить передачу тепла от наконечника к компоненту.

I. Разогрейте утюг

Вы только собираетесь приступить к пайке, и первое, что нужно сделать, это хорошенько разогреть утюг.

Теперь вам, возможно, придется нагревать еще дольше, если утюг новый, потому что они обычно имеют какое-то покрытие для предотвращения коррозии.

II.Получить немного места

Пока паяльник разогревается, подготовьте себе достаточное рабочее пространство.

Вам нужно это пространство, чтобы убедиться, что вы правильно расположили утюг, чтобы капли припоя не упали на ваше тело.

Также подготовьте картон, на который будет падать капающий припой. Также поместите смоченную губку в основание паяльника на подставке.

III.Покройте железный наконечник припоем

Если наконечник не полностью покрыт, на непокрытой части обычно собираются остатки флюса.

Это делает его неспособным проводить тепло с максимальной эффективностью.

Поэтому вам нужно будет провести припоем по всему наконечнику, пока он не будет полностью покрыт.

Это потому, что вы будете наносить много припоя на компонент, как только начнете пайку.

Помните, вам нужно, чтобы весь кончик был хорошо покрыт и готов.

IV. Очистите паяльное жало

Когда наконечник полностью покрыт припоем, протрите его влажной губкой, чтобы удалить все остатки флюса.

Обязательно сделайте это до того, как флюс высохнет.

D. Пайка печатной платы

Теперь, вот несколько важных шагов, когда дело доходит до пайки печатных плат:

Шаг 1: Подготовка поверхности

Если вы хотите получить прочное соединение, вам необходимо убедиться, что все поверхности, подлежащие пайке, чистые, прежде чем вы начнете наносить припой.

При очистке поверхности следите за тем, чтобы не поцарапать материал печатной платы. Вы можете использовать колодки 3M Scotch Brite, которые обычно продаются в автомастерских.

Очистите поверхность печатной платы

Вы также можете использовать синусоидальную стальную вату, если чувствуете, что на доске есть жесткие отложения, которые не могут быть удалены подушечками.

Тем не менее, вы должны быть осторожны, когда делаете это, потому что стальная вата может застрять между отверстиями.

Воспользуйтесь метилгидратом или ацетоном, чтобы очистить любые остатки пэда, а также удалить химические загрязнения с поверхности доски.

Убедитесь, что вы сначала протестировали растворители, если доска имеет трафаретную печать, потому что они могут удалить чернила. Кроме того, используйте горячий воздух, чтобы удалить любой мусор, который мог остаться в отверстиях.

Наконец, также протрите выводы компонентов, чтобы удалить налет или клей, которые могли накопиться на них с течением времени.

Шаг 2: Размещение компонентов

При размещении компонентов начните с более мелких и плоских компонентов, таких как резисторы и сигнальные диоды.

Затем перейдите к более крупным и высоким, таким как трансформаторы и силовые транзисторы.

Закрепление меньших элементов между большими может оказаться трудным, если вы начали с больших.

Таким образом, начиная с меньшего, убедитесь, что плата остается относительно плоской, и утюг может легко добраться до платы, чтобы припаять выводы к отверстиям.

Кроме того, более важные компоненты после размещения могут затруднить поворот платы при установке большего количества компонентов.

Что еще хуже, они могут даже повредить доску, если с ними не обращаться аккуратно.

Некоторые компоненты также более тонкие и чувствительные, чем другие.

Размещение компонентов – Фото предоставлено: PCB Way

Их следует хранить до тех пор, пока не будут припаяны все более прочные компоненты.

Это связано с тем, что они рискуют повредиться в процессе размещения и пайки других компонентов, если они будут размещены раньше.

При размещении компонентов вставляйте выводы через правильные отверстия на плате.

Затем согните выводы соответствующим образом, чтобы удерживать компоненты на месте.

Дайте изгибу немного подняться над областью пайки, чтобы свести к минимуму количество тепла и необходимого припоя.

Если провода слишком короткие, чтобы их можно было согнуть, вы можете зафиксировать компонент на месте с помощью липкой ленты.

Шаг 3: Нагрев электрода и пэда

Нагревательная свинцовая прокладка

Нанесите немного припоя на наконечник паяльника, чтобы помочь отвести тепло к плате и компоненту, а также создать контакт между платой и выводом.

Положите кончик утюга на место встречи вывода компонента и платы.

Убедитесь, что и плата, и провод улавливают достаточное количество тепла.

Соединение должно быть готово к пайке через одну-две минуты.

Не нагревайте подушку, пока она не начнет пузыриться под ней.

Шаг 4: Нанесите припой на соединение

После нагревания вывода и площадки поднесите наконечник припоя к выводу компонента и площадке припоя.

Затем коснитесь кончиком утюга. Припой должен течь вокруг контактной площадки и светодиода, если они достаточно нагреты.

паять

Добавьте больше припоя, пока он полностью не покроет контактную площадку и не сформирует небольшой холмик.

Как только это будет достигнуто, прекратите добавлять припой, а затем уберите паяльник.

Не двигайте соединение, чтобы дать припою остыть и затвердеть.

Перемещение соединения до того, как припой полностью затвердеет, приводит к холодным соединениям, которые обычно имеют матовый, зернистый вид.

Если это произойдет, снова нанесите немного припоя и на этот раз дайте ему хорошо остыть.

Шаг 5: Совместная проверка и очистка

Когда вы закончите пайку соединения, проверьте наличие холодных соединений или плохого потока.

Обрежьте провод над паяным соединением.

Проверьте сопротивление с помощью измерителя и осмотрите соединение с помощью увеличительного стекла, чтобы убедиться, что процесс прошел идеально.

Тестирование печатной платы

Вам также нужно будет удалить все остатки флюса с платы, используя метилгидрат и тряпку, хотя в некоторых случаях могут потребоваться более сильные растворители.

При недостаточной очистке флюс может впитать воду и стать проводником, поскольку некоторые флюсы гигроскопичны.

После того, как вы удалили весь флюс, высушите плату горячим воздухом.

Как нанять поставщика услуг по сборке печатных плат через отверстия

Поиск надежных услуг по сборке печатных плат со сквозным отверстием никогда не бывает сложной задачей, если вы знаете особенности того, как вы хотите выполнить работу.

Несколько компаний по сборке печатных плат в сквозных отверстиях легко найти в Интернете, но почти в каждом городе есть небольшие мастерские по сборке печатных плат.

Ниже приведены некоторые из основных аспектов, которые необходимо учитывать, прежде чем нанять поставщика услуг по сборке печатных плат:

• Иметь хорошо обученный персонал, способный обеспечить стабильно высокое качество монтажных услуг.
• Будьте внимательны к деталям: способность точно интерпретировать требования клиента очень важна для обеспечения того, чтобы конечный продукт полностью соответствовал ожиданиям клиентов.
• Рентабельность. Хороший поставщик сборки печатных плат — это тот, кто взимает разумную плату за свои услуги.
• Время. Лучшая сборочная компания та, которая имеет возможность выполнить работу в указанные сроки.
• Надежный-должен быть тот, которому вы всегда можете доверять, чтобы предоставить услуги сборки самого высокого качества.

Возможности поставщика услуг сборки через отверстие

Некоторые из основных возможностей, которые следует учитывать, включают:

· Волновая пайка

Использование машины для пайки волной припоя позволяет выполнять объемную пайку.

Это позволяет поставщику услуг по сборке собрать несколько плат за короткое время, что невозможно при ручной/ручной пайке.

·Ручная установка компонентов

Должно быть достаточно квалифицированных рабочих с отличным знанием наилучших процедур установки компонентов.

Это обеспечит точную установку компонентов.

· Ручная пайка компонентов

Ручная пайка обычно подвержена ошибкам.

Доверять ручную пайку следует только самым опытным и квалифицированным специалистам по пайке.

·Защитное покрытие

Должна быть возможность добавить конформный материал покрытия для защиты компонентов и платы.

Обычно это делается с помощью тонких полимерных пленок по контуру печатной платы.

Пленки водонепроницаемы, влагонепроницаемы и обеспечивают защиту печатной платы от коррозии.

· Заливка

Также называется инкапсуляцией печатной платы; помогает укрепить и навсегда защитить сборку.

Он обеспечивает полную защиту, поскольку обеспечивает электрическую и механическую стабильность печатной платы.

Для этого собранную плату погружают в химикат.

Его можно оставить там на некоторое время, чтобы он достаточно затвердел, чтобы противостоять давлению и «угрозам» окружающей среды.

· Пайка ROHS

Поскольку правительства стремятся уменьшить количество свинца, попадающего в окружающую среду, компании спешат принять пайку ROHS (уменьшение опасности вещества).

Однако из-за проблем, связанных с бессвинцовой пайкой, бессвинцовые припои требуют очень высоких температур для плавления - в некоторых до сих пор используются свинцовые припои.

Поэтому при поиске услуг сквозной сборки убедитесь, что вы подтверждаете, что поставщики услуг используют пайку ROHS.

· Возможность предоставления прототипов печатных плат

Чтобы быть уверенным, что услуги по сборке будут соответствовать вашим требованиям, поставщик услуг должен иметь возможность предложить прототипы для вашего подтверждения до начала полной сборки.

Точность построения прототипа также позволит вам узнать о других возможностях поставщика услуг.

Они должны быть готовы сделать это для всех объемов сборки.

· Программирование ИС

Некоторые платы требуют программирования с инструкциями.

Поэтому вам следует подтвердить, что поставщик услуг может работать с программируемыми ИС.

Кроме того, они должны правильно кормить их в соответствии с вашими инструкциями.

· Функциональные испытания и автоматический контроль

Использование автоматизированной инспекции очень важно для минимизации времени обработки и обеспечения своевременной доставки плат.

Заключение

Как видите, сборка печатной платы через отверстие может занять много времени.

Однако в некоторых приложениях это стоит того, чтобы установить более тяжелые и громоздкие компоненты.

Вы можете легко добиться прочности, припаяв компоненты с обратной стороны, как вы видели.

На самом деле практически невозможно вытащить компоненты, собранные с помощью сквозной сборки.

Хорошая новость: сегодняшнее руководство упростило технику сборки печатной платы через отверстие.

Теперь твоя очередь…

У вас есть вопросы или пожелания по процессу сборки через отверстие?

Контакты сейчас.