FR1 PCB

1. Что такое печатная плата FR1?

FR 1 печатная плата

FR1 — это твердый плоский материал, изготовленный из тонкого слоя меди.

Слой меди помещают на непроводящую фенольную смолу.

Это важный материал при изготовлении печатных плат. Чтобы эффективно установить электронные компоненты на эту плату, вы можете вытравить или отшлифовать тонкий слой меди.

Это позволяет легко паять компоненты.

Итак, печатная плата FR 1 — это печатная плата, изготовленная из материала FR 1.

2. Каковы преимущества использования печатных плат Fr1?

ФР 1 Материал

Компактность

Медные дорожки позволят вам разместить на плате большое количество электронных компонентов.

Это делает межсоединения на плате FR1 менее громоздкими. Это означает, что вы сможете создать большую и сложную электронную схему в очень компактной форме.

С небольшими сложными электронными схемами вы можете легко создавать устройства меньшего размера.

Эффективность затрат

Печатные платы FR1 менее сложны по сравнению с другими схемами, такими как FR1. Вместо стеклянной эпоксидной смолы в печатных платах FR1 используется картон. Это значительно снижает стоимость изготовления.

Это также объясняет, почему печатные платы FR1 обычно используются в бытовой технике. Снижение производственных затрат приводит к доступным рыночным ценам.

Механическое сверление

Печатные платы FR1 можно просверливать механическим способом. Это позволяет включать в них все необходимые компоненты.

Это поможет вам гарантировать, что вы производите предполагаемые приборы с предполагаемой точностью.

3. Каковы недостатки печатной платы FR1?

Может работать только при низких температурах

Схемы FR1 могут работать только при низких температурах.

Это сдерживает их использование некоторых устройств и механизмов, работающих при очень высоких температурах.

Вам придется найти альтернативную схему, такую ​​как печатные платы с металлическим сердечником, чтобы изготовить устройство, которое будет эффективно использоваться при высоких температурах.

Плохая влагостойкость

Печатные платы FR1 также плохо сопротивляются влаге. Это делает их непригодными для изготовления устройств, предназначенных для использования во влажных условиях.

4. Чем печатная плата FR1 отличается от печатной платы FR 4?

В то время как FR1 имеет картонный ламинат, ламинат FR4 сделан из волокнистого эпоксидного ламината.

ФР1 можно использовать только при изготовлении однослойной схемы. Однако FR4 можно использовать для изготовления многослойных печатных плат.

5. Сколько слоев печатных плат FR1?

Вы можете использовать только печатные платы FR1 для изготовления однослойной печатной платы. Это связано с тем, что FR1 не подходит для сквозного монтажа компонентов.

FR 1 Печатная плата

6. В чем разница между платами FR1 и FR2?

Для печатных плат FR1 температура стеклования (Tg) составляет 130 ℃. Для ФР2 температура стеклования  составляет 105 ℃.

Тем не менее, стоимость и использование этих двух одинаковы. Разница проявляется только в фактической стоимости этих двух ламинатов.

7. Является ли плата FR 1 такой же, как плата FR 3?

Сравнение между FR1 и FR2 показывает, что они обладают почти одинаковыми свойствами. Однако, поскольку FR1 использует картон в качестве ламината, FR3 использует связующее вещество на основе эпоксидной смолы.

8. Где используются печатные платы FR 1?

Как и любой другой ламинат, FR1 используется в производстве печатных плат. Вы можете отшлифовать и вытравить тонкий слой меди, чтобы оставить следы.

Именно по этим дорожкам вы будете паять электронные компоненты в зависимости от предполагаемого устройства.

9. Является ли печатная плата FR 1 термостойкой?

Печатные платы FR1 могут выдерживать температуры до 130°C. При этих температурах печатная плата FR1 не изменится. Это достаточное доказательство того, что печатные платы FR1 могут умеренно противостоять тепловым колебаниям.

10. Что такое диэлектрическая проницаемость печатной платы FR 1?

При спецификации ≤5.5 типичное значение диэлектрической проницаемости печатных плат FR1 составляет 4.0~5.0. Когда технические характеристики будут повышены до ≤6.0, диэлектрическая проницаемость печатных плат FR1 будет составлять 4.5~5.5.

FR 1 Печатная плата

11. Есть ли ограничение на толщину печатной платы FR1?

Да, для печатных плат FR1 существует ограничение по толщине. Обычно это 1.6 мм (0.06 дюйма). Это связано с наличием меди на обеих сторонах ламината FR1.

Толщина печатной платы

12. Какие функции уникальны для FR 1 PCB?

FR1 изготовлен из бумажного ламината, в отличие от более распространенной ткани из стекловолокна, используемой в FR4. Сверлить такой ламинат безопаснее и меньше пылит.

Бумажный ламинат покрыт тонким слоем либо меди, либо непроводящей фенольной смолы.

В отличие от других ламинатов, Fr1 используется только при производстве однослойных печатных плат. Он также очень тонкий и по толщине может быть приравнен к двум-трем кредитным картам.

13. Чем отличается FR 1 PCB от Metal Core PCB?

Плата FR 1 против платы с металлическим сердечником

Во-первых, следует отметить, что в отличие от FR1, который изготовлен из бумажного ламината, MCPCB ламинаты изготовлены из толстого металла.

По этим причинам печатные платы FR1 менее проводящие, в то время как MCPCB являются проводящими и эффективными в передаче тепла.

Это означает, что вы не сможете использовать свою печатную плату FR1 для изготовления плат для приложений, где нагрев является реальной проблемой.

Тепло превысит FR1 и приведет к повреждениям, что сократит срок службы приложения.

Для такого применения вам придется получить стандартную печатную плату с металлическим сердечником, которая может более эффективно отводить тепло от горячих точек.

14. Какая медная оболочка рекомендуется для печатной платы FR 1?

Ламинированный лист FR-1, плакированный медью, обычно изготавливается из беленой бумаги из древесной массы.

Эта бумага пропитана огнезащитной феноло-эпоксидной смолой перед плакированием электролитической медной фольгой. Рекомендуемая медная оболочка для печатной платы FR1 — 4x6 дюймов.

15. Как монтировать компоненты на печатной плате FR1?

Монтаж печатной платы в сквозном отверстии

Монтаж компонентов через отверстия

Наиболее часто используемый метод монтажа компонентов на печатных платах FR1 — это метод сквозного монтажа.

Это возможно, потому что печатные платы, изготовленные из ламината FR1, обычно однослойные.

При сквозной сборке компоненты припаиваются к плате либо волной, либо волной припоя.

Эти компоненты обычно проходят через просверленные отверстия. Это придает конечным продуктам, изготовленным из этих плит, желаемую прочную связь.

Таким образом, они способны выдерживать физические нагрузки.

Метод сквозных отверстий также предпочтителен при сборке печатных плат FR1 из-за его способности максимизировать доступное пространство.

Технология поверхностного монтажа

Это отличается от метода сквозного отверстия. В отличие от предыдущей технологии, когда компоненты монтируются через просверленные отверстия, здесь компоненты монтируются непосредственно на плату FR1.

В последнее время этот подход стал популярным при монтаже компонентов. Технология поверхностного монтажа также повышает плотность компонентов, что повышает эффективность сборки.

В сборке FR1 есть ряд компонентов, которые выигрывают от этого метода.

Наиболее известные компоненты, которые монтируются по этой технологии, являются пассивными компонентами. К пассивным компонентам относятся большие резисторы и конденсаторы.

Другие компоненты для поверхностного монтажа включают транзисторы, диоды и резисторы.

16. Какова прочность на отрыв FR 1 PCB?

Прочность на отрыв печатной платы FR1 при нормальных условиях после 5 секунд нагрева составляет Н/ММ МИН: 1.2

17. Какова прочность на изгиб печатной платы FR 1?

Прочность на изгиб печатной платы FR1 обычно составляет 100 МПа.

18. Может ли плата FR 1 поддерживать компоненты высокой мощности?

FR1 не может поддерживать компоненты высокой мощности. Это связано с тем, что печатные платы FR1 не способны выдерживать высокие температуры из-за своего состава материала.

Это также отражается в их неспособности выдерживать колебания влажности.

19. Каково сопротивление изоляции печатной платы FR 1?

В нормальных условиях сопротивление изоляции печатной платы FR1 достигает минимального значения 1.0*1011. Однако после кипячения в воде она достигает минимального значения 5.0*107.

20. Обеспечивает ли FR 1 влагостойкость?

да. После воздействия влаги FR1 имеет влагоемкость 1.0*1010.

21. Каково удельное поверхностное сопротивление клейкой стороны печатной платы FR 1?

На стороне сгиба, протравленной медью, поверхностное удельное сопротивление составляет минимум 1.0*1011.

Однако в нормальных условиях после воздействия постоянного тепла или влажности он достигает минимального уровня 1.0*1010.

22. Существует ли специальное программное обеспечение для печатной платы FR 1?

Существует ряд программ, которые можно использовать при проектировании печатных плат FR1. Это программное обеспечение обеспечивает эффективную работу разработанной печатной платы FR1.

Некоторое из наиболее часто используемых программ для печатных плат FR1 включает в себя программное обеспечение KiCad, которое, возможно, является наиболее часто используемым программным обеспечением.

Другие включают Firtzing, OrCAD и CircuitMarker.

23. Каковы стандарты качества для печатной платы FR 1?

При поиске печатных плат FR1 вы должны убедиться, что они соответствуют стандартам качества. Некоторые из этих стандартов качества, которые вы должны учитывать:

CE

В Европейской экономической зоне это знак сертификации. Это указывает на то, что продукт на рынке соответствует ряду стандартов.

К ним относятся стандарты, касающиеся здоровья, безопасности пользователей и защиты окружающей среды.

При покупке печатной платы FR1 на европейском рынке обязательно проверьте наличие этого знака. Печатные платы FR1, произведенные в других странах, но предназначенные для продажи на европейском рынке, также должны иметь эту маркировку.

RoHS

Это относится к запрету опасных веществ. Этот режим сертификации также пришел из Европейского Союза.

Он, в частности, запрещает использование ряда опасных веществ, которые можно найти как в электрических, так и в электронных продуктах.

Эта сертификация остается действительной в течение пяти лет. Некоторые из опасных веществ, которые запрещены, включают свинец, ртуть, хром и кадмий. Другие вещества включают ПБД и ПБДЭ.

Ознакомьтесь с этой сертификацией при покупке печатной платы FR1. Это знак стандартизации, принятый на международном уровне. Производители в Китае тоже используют его для выхода на европейский рынок.

CCC

Это китайский знак сертификации. Это обязательно для продуктов, которые импортируются и продаются или используются в Китае.

Таким образом, становится легче определить, является ли печатная плата FR1, которую вы покупаете, безопасной и соответствует ли она этим стандартам качества.

ISO

ISO 9000 разработан, чтобы помочь организациям обеспечить удовлетворение потребностей клиентов. Эти потребности удовлетворяются без ущерба для установленных правил.

Это может стать одним из самых популярных сертификационных знаков.

Этой сертификации компании и продукта достаточно.

24. Чем отличается плата FR 1 от платы CEM 1?

 FR 1 против CEM 1 PCB

В то время как подложка FR1 изготовлена ​​из фенольной смолы,  Субстрат ЦЕМ-1 изготавливается с использованием стеклоткани.

Что касается слоев, то FR1 можно использовать только при производстве однослойных печатных плат. CEM 3, с другой стороны, может использоваться при производстве многослойных печатных плат.

25. Существуют ли какие-либо особенности проектирования печатной платы FR 1?

При проектировании печатных плат FR1 необходимо учитывать ряд соображений. Вы должны быть осторожны, чтобы не пропустить ни один из установленных стандартов.

Упущения могут привести к ошибкам, которые могут привести к летальному исходу.

Есть по крайней мере шесть советов, которые помогут вам правильно спроектировать печатную плату FR1.

FR 1 печатная плата

1. Разработайте посадочные места компонентов надлежащим образом, чтобы избежать заминок во время пайки.

Важно учитывать соответствие IPC-7351B/C занимаемой площади при номинальной плотности.

Не пренебрегайте размещением дворов, так как они обеспечивают пространство для процесса сборки и возможных будущих переделок.
Если у вас есть компоненты длиной 10 мм и более, вы должны оставить припуск около 0.5 мм. Припуск должен быть между дворами, примыкающими друг к другу.
Используйте закругленные площадки, чтобы удалить паяльную пасту, которая может быть на трафарете.
Когда дело доходит до библиотеки, не должно быть смешанных ротаций посадочных мест.

2. Как незначительные изменения в печатной плате FR 1 влияют на эффективность и стоимость панели

Вы должны знать подходящий размер материала печатной платы FR 1. У разных поставщиков разные предпочтения.

Например, вы можете рассмотреть стандартные панели FR1 PCB, такие как:

406 на 508 мм (356 на 458 мм в качестве рабочей зоны)
305 на 457 мм (255 на 407 мм в качестве рабочей зоны)
Когда у вас есть первоначальный дизайн 181 х 147 мм, 3up на первой панели может обеспечить эффективность 65%.

Кроме того, для 2-секундной панели вы можете достичь эффективности 51%.

Но опять же, уменьшив конструкцию примерно до 175 на 147 мм, можно добиться КПД в 94%. Это 6up на первой панели.

3. Как только вы получите правильную компоновку панели, процесс сборки будет простым и понятным.

В зависимости от того, как поставщик печатных плат FR1 обрабатывает данные, вы должны разрешить им оптимизировать компоновку панели. Обратите внимание, что большая панель не означает, что она лучше. Помните, переделывать и проверять панели меньшего размера проще. При работе со ступенчатыми рисунками у вас должно быть минимум 2 мм между любыми двумя соседними досками.

Опять же, расстояние в 6 мм между любыми соседними досками гарантирует более жесткую панель.
Маршрутизация выступов, которую вы будете использовать, должна гарантировать гладкую отделку. Обычно выступы-вкладыши облегчают выламывание, поэтому нет необходимости шлифовать край доски. Несмотря на то, что 0.5 мм меди на краю печатной платы FR1 допустимо, вам следует избегать использования 1 мм на краю.
Все компоненты печатной платы должны находиться на расстоянии не менее 2 мм от края печатной платы FR1. Это предотвратит повреждение печатной платы во время пробоя. Маршрутизация табуляции является более точной, чем прорывы V-оценки. Поэтому старайтесь избегать его.
Всегда держите всю медь толщиной 1 мм поверх V-образной отметки.
Все компоненты печатной платы должны находиться на расстоянии не менее 2 мм от вершины V-образной отметки. Когда дело доходит до границы панели, вы должны добавить три глобальных реперных знака.

4. Хорошая конструкция печатной платы FR1 гарантирует беспроблемную сборку

• Чтобы избежать коробления, старайтесь сбалансировать распределение меди и количество слоев.
• Количество слоев для многослойной FR1PCB должно быть четным.
• Вы должны указать вес меди
• На каждом углу добавьте три репера
• Убедитесь, что у вас есть общая ориентация компонентов печатной платы.
• Сократите количество различных компонентов, где это возможно
• При необходимости рассмотрите возможность поверхностного монтажа компонентов печатной платы.
• Для мелких компонентов следует избегать шелкографии.
• Старайтесь держать компоненты печатной платы на первичной части печатной платы FR1.
• Для двустороннего дизайна большие компоненты печатной платы должны быть на первичной стороне печатной платы.
• Печатная плата FR1 должна иметь номер детали
• При работе с более толстыми досками соотношение не должно превышать 8:1.
• Используйте местные реперные точки для компонентов с очень мелким шагом
• Определение требований и рекомендаций по контролю импеданса

5. Четкие и подробные спецификации могут сэкономить время и деньги.

Всякий раз, когда вы имеете дело с критически важным дизайном печатной платы FR1, важно работать с конкретными производителями.

Это идеальный способ получить более короткие сроки выполнения и недорогие альтернативы.

В процессе следует четко определить компоненты.

В случае каких-либо вариаций у вас должны быть четкие спецификации. Это может включать номер детали и другие характеристики.

6. Вы можете контролировать стоимость, чтобы избежать чрезмерной спецификации

Вы можете контролировать расходы, учитывая следующее:

• Увеличение количества слоев может увеличить стоимость
• Цены растут с уменьшением размеров функций
• Вы можете минимизировать или оптимизировать размеры сверла
• Расширенные функции могут увеличить стоимость печатной платы, и хорошим примером являются глухие переходные отверстия.
• Вы должны определить IPC-A-600 / IPC-A-610 Class 2 или 3 — не переусердствуйте.

Даже в этом ограниченном списке есть о чем подумать, но правильное проектирование для производства окупится за счет более низкой стоимости, более быстрого выполнения заказов и более высокого качества результата.

Если у вас есть какие-либо вопросы о разработке печатной платы FR1 для производства, наши инженеры всегда готовы помочь.

26. Какова температура стеклования печатной платы FR 1?

Для FR1 температура стеклования составляет 130°С.

27. Подходит ли FR 1 для высоковольтных приложений?

FR1 не подходит для высоковольтных приложений. Во-первых, ламинат сделан из картона, что делает его уязвимым для поражения электрическим током.

Это может легко привести к дефектам и последующему разрушению, если FR1 используется в производстве высоковольтных устройств.

28. Каковы свойства эпоксидной смолы, используемой в печатной плате FR 1

Фенольная смола используется в производстве печатных плат FR1. Эта смола непроницаема для влаги. Однако, в отличие от стеклоэпоксидной смолы, она не выдерживает колебания температуры.

Он также имеет плохие диэлектрические свойства. Эти факторы объясняют, почему платы, изготовленные из печатных плат FR1, используются только в производстве бытовой техники, а не в высоковольтном оборудовании.

29. Как вы производите печатную плату FR 1?

Печатные платы FR1 составляют неотъемлемую часть большинства электронных устройств.

Для непосвященных печатная плата FR 1 будет направлять электрические сигналы через различную электронику в зависимости от требований к конструкции.

Обычно они используют медные дорожки, образующие сеть для направления электрического тока на требуемые поверхности печатной платы FR 1.

Помните, что каждый медный маршрут выполняет определенную роль в системе цепей.

Этапы процесса производства печатных плат

Некоторые из основных шагов включают в себя:

Печатные платы

Шаг 1. Дизайн и вывод

Тут же идет отмашка на генерацию печатной платы FR1, и вы проводите доработки. Обычно используемый инструмент для форматирования — Gerber.

В 1980-х годах он действительно придумывал довольно молодые, когда его использовали в кампании. Он также известен как 1X274X.

Компания FR1 PCB придумала Герберы, лучший выходной формат.

Несколько программ для проектирования FR1PCB обращаются за помощью к этапам создания файлов Gerber. Все они кодируют важную формулировку, включающую в себя следящие слои меди.

Также включены апертуры, обозначения компонентов и разновидности. Вы должны тщательно изучить все FR1PCB здесь.

Программное обеспечение проверяет алгоритмы на вашем макете, чтобы убедиться, что в нем нет ошибок.

У вас есть задача изучить идею о ширине дорожки, расстоянии от края доски, трассе, расстоянии и размере отверстия.

Пройдя тщательную проверку, вы отправляете файл FR1PCB на производство плат FR1PCB.

Вы должны быть уверены, что в дизайне есть по крайней мере все, что ожидается, когда производство будет завершено. Тест - это когда он работает так же, как изготовленная FR1PCB.

Шаг 2: от файла к фильму

Вы начинаете печатать FR1PCB сразу после получения конечного результата файлов FR1PCB, после чего проверяете DFM.

Вы используете другой принтер, известный как плоттер, который формирует фотопленки FR1PCB, создавая печатные платы.

Затем вы используете фильм для изображения плат FR1PCB. Он хоть и существует как лазерный принтер, но не как лазерный струйный.

Чтобы получить более детализированный фильм, необходимо использовать передовые технологии печати.

В конце находится информационный лист из пластика, содержащий фотонегатив печатной платы FR1, выполненный черными чернилами.

Черные чернила обозначают части проводящей меди FR1PCB. Это только для слоев, которые появляются внутри. Остальное, что ясно, представляет собой области материалов, которые не проводят ток.

Слои, которые появляются снаружи, принимают обратную форму узора. Затем вы проявляете пленку, которую безопасно храните, чтобы она не загрязнялась.

Каждый слой FR1PCB вместе с паяльной маской имеет свой собственный лист прозрачной и черной пленки. Подводя итог, можно сказать, что для покрытия с двумя FR1PCB требуется четыре листа, два слоя для слоев, а также паяльная маска.

Также следует отметить, что все фильмы должны хорошо ладить друг с другом. Когда вы используете их вместе, они получают выравнивание FR1PCB.

Чтобы было наилучшее совмещение пленок, то нужно во всех пробить регистрационные отверстия. Достижение точности отверстий требует от вас настройки стола, в котором образуются пленки.

Когда небольшие калибровки таблицы достигают наименьшего совпадения, вы пробиваете отверстие. Таким образом, он будет работать с регистрационными штифтами на следующем этапе визуализации.

Шаг 3: Печать внутренних слоев: куда пойдет медь?

Создание фильмов на прошлых этапах сосредоточено на изображении образа медной дорожки. Пришло время создать фигуру на пленке, чтобы она появилась на медной фольге.

Этап готовится к сборке настоящей FR1PCB. Самая чистая форма FR1PCB представляет собой ламинированную плату, основным материалом которой является эпоксидная смола, а также стекловолокно, известное как подложка.

Ламинат служит лучшей платформой для размещения меди, из которой состоит FR1PCB. Материалы для подложки делают ее прочной и устойчивой к пыли точки начала для FR1PCB.

Затем вы склеиваете медь со всех сторон. Эта процедура включает в себя удаление меди, чтобы показать дизайн с пленки.

При изготовлении FR1PCB важно соблюдать чистоту. Медный ламинат делается чистым и пропускает незагрязненную среду.

В этот момент очень важно, чтобы на ламинат не попали грязные вещества. Такие частицы приводят к короткому замыканию или делают его разомкнутым.

После этого на чистую панель наносится стопка пленки, известной как фоторезист. Затем вы можете закрепить пленки на ламинатной доске с помощью булавок.

Теперь необходимо подвергнуть пленку вместе с платой воздействию УФ-излучения. Он должен переходить в прозрачные части пленки, делая фотостойкие под ним твердыми.

Роль черных чернил от плоттеров состоит в том, чтобы препятствовать попаданию света в области, которые не должны быть твердыми.

Вы должны удалить их после процесса.

Теперь, когда плата готова, ее подвергают щелочной обработке, которая смывает все признаки незатвердевшего фоторезиста.

Последняя мойка под давлением удаляет все, что осталось. Затем вы даете доске высохнуть.

Выход имеет свойство сопротивляться футеровке медью, которая должна оставаться в последней форме. Вы должны проверить доски, чтобы убедиться, что ничего страшного не происходит в этот момент.

Присутствие резиста здесь указывает на медь, которая выйдет в финальной плате FR1PCB.

Это только для досок, которые имеют два слоя и выше, а простой сразу идет к сверлению. Сложные многослойные платы должны пройти больше этапов.

Шаг 4: Удаление нежелательной меди

Удалив фоторезист, а также тот, который наплавлен на медь, которую мы хотим сохранить, плата переходит к следующему этапу.

Это удаление ненужной меди. Как и раньше с щелочью, на этот раз новое мощное химическое решение устраняет избыток меди.

После этого остается хорошая медь под защитой на уже затвердевшей нижней части фоторезиста.

Все медные платы не одинаковы. Тяжелые плиты должны поставляться с растворителем меди нужного размера и разной продолжительностью воздействия.

Следует отметить, что большие медные платы требуют особого внимания при размещении. Многие стандартные FR1PCB основаны на одних и тех же заданных требованиях.

Нежелательная медь удаляется раствором; следовательно, промывка выполняется для выбранной медной защиты с твердым сопротивлением.

Завершение этой работы является еще одним решением. Плата светится только важными для FR1PCB медными компонентами.

Шаг 5: Выравнивание слоев и проверка с помощью оптических систем

Очистив все слои и подготовив их, вы правильно выравниваете пуансоны. Отверстия для регистрации делают выравнивание слоев внутри с теми, что снаружи.

Вы помещаете слои в оптический перфоратор. Это облегчает правильную пробивку регистрационных отверстий.

Трудно исправить какие-либо ошибки, которые происходят во внутренних слоях. Особенно это происходит, когда слои соединяются вместе.

Подтверждая отсутствие дефектов, есть машина, которая выполняет эту работу по автоматическому контролю.

Оригинальный дизайн от Gerber, полученный владельцами компании, делает работу модели. Машины выполняют сканирование слоев с помощью лазерного датчика.

В ходе этого процесса они сравнивают изображение в цифровом формате с исходным файлом Gerber. Конечно, все это электронные процессы.

В случае каких-либо изменений, обнаруженных машиной, контраст отображается на экране, чтобы вы могли провести оценку. Если он проходит тест, он попадает на последний этап производства FR1PCB.

Шаг 6: Наложение и приклеивание

Именно здесь печатной плате придается форма. Здесь происходит сборка всех слоев.

Подготовившись, нужно свести их вместе, следя за тем, чтобы слои снаружи соединились в подложке.

Вся процедура проходит в два этапа. Это слой вверх и связь.

Материалы внешних слоев содержат листы стекловолокна, залитые эпоксидной смолой. Верхняя и нижняя части исходной подложки покрыты крошечной медной фольгой. Маленькая медная фольга имеет травление медных следов. После всего этого процесса вы теперь должны поставить их в одно целое.

Их сборка происходит на украденном столе, закрепленном струбцинами. Затем слои укладываются на стол, хорошо закрепленные на штифтах.

Вы должны убедиться, что позиционирование выполнено правильно, чтобы избежать беспорядка при выравнивании.

Структура печатной платы

В процессе выравнивания вы начинаете с помещения слоя препрега поверх резервуара, используемого для выравнивания.

Перед размещением медного листа вы сначала закрепляете слой подложки поверх подготовленного. Затем вы добавляете больше листов препрега поверх медного слоя.

Последним добавлением является алюминиевая фольга и медная прижимная пластина для завершения процесса укладки. На данном этапе все готово для прессования.

Процесс происходит автоматически, за счет подключения пресс-компьютера.

Обычно этот компьютер ускоряет процесс заживления пиллинга. Он делает это, полностью управляя им, от приложения давления до охлаждения.

Соединение всех слоев вместе сводит их к единой плате FR1PCB. Вам, таким образом, добро на удаление бутерброда, который представляет собой FR1PCB.

Извлечение конечного продукта так же просто, как удаление булавок и снятие тарелки, наложенной на обед.

Вы бросите взгляд на его величие, которое видно по изготовленным из него алюминиевым пластинам корпуса. Частью внешних слоев FR1PCB является медная фольга, используемая в процессе ее изготовления.

Шаг 7: сверление

Сверление печатной платы

На этом этапе происходит сверление отверстий в стековой доске. Другие вещи последуют позже, например, медные соединения через отверстия и аспект проводки.

Его надежность заключается в точности сверления отверстий и аккуратности. Размер сверления отверстий сравнивают с размером волоса.

Размер диаметра оценивается в среднем в 100 микрон. Это указывает на то, насколько крошечные отверстия.

Чтобы определить местоположение целевого сверла, вам потребуется использовать рентгеновский локатор. Он способен получить точно целевые точки сверления.

После этого процесса просверливаются отверстия должным образом, чтобы закрепить пилинг для проведения еще нескольких буров.

Прежде чем приступить к бурению, следует убедиться, что под сваями находится какое-либо вещество. Это должно быть точно в том месте, где должна быть перфорация, чтобы избежать неопрятных отверстий.

Каждое минимальное продвижение в упражнениях контролируется компьютером. Использование оборудования для бурения здесь дает более точный конечный продукт.

Станок с компьютерным управлением работает, используя напильник первой модели, чтобы получить нужные места для сверления.

Для этого процесса используются высокоскоростные сверла с пневматическим шпинделем со скоростью вращения 150000 об/мин. Это происходит так быстро, что вы даже представить себе не можете.

FR1PCB среднего размера имеет более ста неповрежденных точек расточки. Когда вы проводите сверление, то вы следите за тем, чтобы у каждого из сотни было свое время со сверлом.

Из-за этого весь процесс занимает некоторое время. Те же просверленные отверстия, в свою очередь, будут использоваться для механической установки FR1PCB.

Фиксация, знаменующая окончание процесса, производится после покрытия.

Шаг 8: Процесс нанесения покрытия с последующим осаждением меди

Следующим этапом после сверления является процесс металлизации. Он объединяет различные слои с помощью химического осаждения.

Когда он подвергается надлежащей очистке, он проходит несколько химических промывок.

Во время мойки машина для химического осаждения наносит тонкие слои химикатов. Поверх панели нанесен слой меди толщиной в один микрон.

Перед этим этапом на внутренней поверхности может быть открыт стекловолоконный материал внутренней панели.

Покрытие стенок отверстий хорошо делать медными ваннами. В этот момент снова вся плата получает новый слой меди.

Важно отметить, что новые отверстия не видны. Вся эта процедура проводится компьютером, от погружения, удаления и обработки.

Шаг 9: визуализация внешнего слоя

Точно так же, как вы наносили фоторезист на третьем шаге, вы делаете это снова на этом шаге.

Исключением является то, что вы отображаете слои, которые появляются за пределами панели, что делает ее похожей на FR1PCB.

Процесс начинается со слоев, сделанных в стерильной комнате, чтобы избежать любого загрязнения на внешней стороне листа.

После этого вы делаете нанесение слоя фоторезиста на панель. В желтой комнате препарированная плата проходит мимо, так как ультрафиолетовые лучи не влияют на фоторезист.

Это связано с тем, что волны желтого света не имеют уровня УФ-излучения, который вызывает привязанность.

Использование прозрачных пленок с черными чернилами регулируется штифтами, чтобы не допускать отклонений от панели.

Сгруппированный вместе с трафаретом генератор дает им сильное УФ-излучение, что делает фоторезистентнее.

Процесс продолжается с передачей панели в машину для удаления незатвердевшего резиста. Об этом заботится непрозрачность черных чернил.

Эта процедура противоположна процедуре внутренних слоев.

Наконец, пластины, находящиеся снаружи, тщательно проверяются, чтобы убедиться, что весь ненужный фоторезист был удален на предыдущем этапе.

Шаг 10: покрытие

Теперь процесс переходит в гальваническую комнату. Выполняется гальваническое покрытие панели тонким слоем меди, как это было на этапе 8.

Панели, слои которых экспонировались на этапе фоторезиста внешнего слоя, теперь получают гальванопокрытие медью.

Панели также покрываются оловом, что способствует удалению меди, оставшейся на плате.

Происходит это в результате первых первоначальных ванн меднения.

Важность олова заключается в защите части панели, покрытой медью, на этапе травления. Стол помогает удалить медную фольгу, которая не нужна на панели.

Шаг 11: Окончательное травление

На этом этапе луженое покрытие на предыдущем этапе теперь помогает, обеспечивая защиту нужной меди.

Ненужная медь удаляется здесь с помощью различных химикатов, так как олово защищает ценную медь.

Шаг 12: нанесение паяльной маски

Вы гарантируете, что очистка панелей выполнена, а затем покрываете их эпоксидной паяльной маской.

Это делается до нанесения паяльной маски на все стороны платы. УФ-свет пропускается, а позже вы пропускаете плату в духовке, отверждая следы припоя.

Шаг 13: Обработка поверхности

Чтобы повысить способность пайки к вашей FR1PCB, выполняется покрытие из золота или серебра.

На этом этапе печатные платы FR1 получают контактные площадки, выровненные горячим воздухом, что приводит к однородности контактных площадок.

В зависимости от пожеланий клиентов, в FR1PCB всегда могут быть реализованы многие типы обработки поверхности.

Шаг 14: шелкография

Здесь выполняются формы струйного письма для предоставления важной информации о FR1PCB. После этого он попадает на последнюю стадию покрытия и отверждения.

Шаг 15: Электрические испытания

Для проверки печатной платы FR 1 можно использовать различные методики.

Одним из самых популярных тестов является тестирование летающих зондов. Во время теста летающих пробников вы будете перемещать пробники, чтобы убедиться, что каждая секция печатной платы соответствует заданным требованиям к производительности.

Машина для испытаний печатных плат

Шаг 16: профилирование и V-оценка

Это последний этап всего процесса. Он предполагает вырезание различных досок из основной панели. В этом случае используются два метода.

Они включают маршрутизатор или v-образную канавку. Режут по краю и по диагонали соответственно. Важно то, что они позволяют легко извлекать доски из панели.

30. Что такое сборка печатной платы FR 1?

Сборка печатной платы FR1

После появления сборка печатных плат, есть ряд шагов, которые вам придется принять во внимание.

Эти последовательности позволят готовому изделию функционировать так, как хотелось бы. Чтобы достичь этого рубежа, вам придется использовать шаблоны экрана для регулирования тепла.

Вы также должны убедиться, что используете правильную технологию, в зависимости от типов используемых компонентов.

Убедитесь, что вы выровняли все части и части в обозначенных точках. По сути, это должно отражаться на дизайне платы.

Если не учитывать заданные параметры, то возможен сбой в функциях платы.

Для адекватного понимания процесса сборки печатной платы FR1 необходимо понимать следующие термины:

Подложка

Это основной материал, используемый в печатной плате. В случае FR1 подложка представляет собой непроводящую фенольную смолу.

Медь

Каждая сторона печатной платы содержит тонкий слой меди. Этот тонкий слой меди необходим для проводимости. Для печатных плат FR1 это находится на одной стороне платы, которая является активной стороной.

Паяльная маска

Имеется в виду поверхностный слой доски. Он присутствует на каждой печатной плате FR1. Он действует как изолятор между медным слоем и другими материалами.

Это предотвращает короткое замыкание, когда плата используется, обеспечивая изоляцию. Паяльная маска также важна для обеспечения правильного размещения всех компонентов.

Шелкография

Это последний штрих для печатной платы FR1. Он прозрачен и имеет надпись из букв и цифр рядом с каждым компонентом на плате.

Это важно для руководства в производственном процессе, поскольку вы сможете определить необходимые компоненты.

Ручная пайка

В этом процессе вы будете вставлять отдельные компоненты в предназначенные для них отверстия.

Это делается по цепочке, что означает, что следующий техник вставит другую деталь. Этот цикл продолжается до тех пор, пока не будут вставлены все компоненты.

Волновая пайка

Этот процесс влечет за собой пайку всех компонентов на их законных местах. Этому процессу способствует конвейер, который проходит в нагревательную камеру.

В камере есть несколько опорных штифтов, которые фиксируются на месте во время этого процесса.

В сборке FR1 используются два основных метода сборки. Наиболее предпочтительной является технология поверхностного монтажа, а не сквозного монтажа.

i. Технология поверхностного монтажа

Технология поверхностного монтажа

Основной причиной использования SMT в печатных платах FR1 является его способность включать больше компонентов по сравнению с методом сквозных отверстий.

Печатные платы FR1 обычно представляют собой односторонние схемы. Это означает, что они должны включать в себя как можно больше компонентов.

С помощью SMT из этих плат можно изготавливать сложные машины.

При использовании этого метода компоненты ПТГ исключаются и заменяются сравнительно меньшими поверхностными прокладками.

На этих площадках для поверхностного монтажа просверлены переходные отверстия. Эти переходные отверстия необходимы для отвода тепла, выделяемого при работе платы.

Пространства, созданного вокруг компонентов SMT, достаточно для размещения большего количества компонентов.

Эти дополнительные компоненты также имеют меньшие габариты, что дает возможность создавать сложные продукты.

Также можно использовать SMT для включения компонентов печатной платы FR1 с любой стороны платы.

Однако при разработке технологии поверхностного монтажа печатных плат FR1 необходимо учитывать множество соображений.

Некоторые из соображений, которые следует учитывать, включают отделку поверхности и механические характеристики.

Если не принять соответствующих мер, то сборка печатной платы FR1 на автоматизированном оборудовании может превратиться в кошмар.

Особенности конструкции для поверхностного монтажа печатных плат FR1

Материал, используемый при изготовлении печатных плат FR1, очень важен и иногда является интерактивным. При работе с поверхностным монтажом печатных плат FR1 следует избегать использования свинцового припоя.

Это связано с тем, что он обычно скапливается на одном конце колодки и охлаждается до состояния, когда он не строгает.

Вы должны помнить, что компоненты должны быть плоскими. Это единственный способ избежать проблем с позиционированием.

Обратите внимание на плоские покрытия, такие как ENIG или иммерсионное олово.

Еще один жизненно важный фактор, который стоит учитывать, это то, что ламинат должен быть точно в крапинку.

При пайке компонентов SMT на платах FR1 вам необходимо убедиться, что вы используете соответствующие температуры.

Эти температуры должны быть выше, чем при монтаже сквозных компонентов.

II. Сборка через отверстие

Технология сквозного монтажа

Сборка сквозных компонентов в печатных платах FR1 состоит из нескольких шагов:

Во-первых, обратите внимание, что вам придется вручную собрать компоненты в предназначенных для них местах на плате FR1.

Вы должны сделать это в соответствии с проектными спецификациями вашей печатной платы FR1. Убедитесь, что все компоненты находятся в правильном положении.

Это необходимо для правильного функционирования платы.

Затем вам нужно будет осмотреть доску. Это поможет вам убедиться, что все компоненты установлены на свои места.

Если вы понимаете, что некоторые компоненты расположены не на своем месте, вы можете исправить их. После осмотра следует приступить к пайке компонентов на их законные места.

Вы достигнете этого с помощью пайки волной припоя. Кроме того, вы можете спаять компоненты вручную.

Это делается с помощью селективной пайки, похожей на пайку волной. Это дает вам возможность выборочно паять компоненты.

Таким образом, вы можете легко избежать областей, которые вы не собираетесь паять. Для сравнения, платы со сквозными отверстиями обычно обеспечивают более прочную связь между платой и компонентами.

Однако этот процесс немного громоздкий из-за того, что вы будете сверлить отверстия для анкерных компонентов.

31. Как вы выбираете материалы и компоненты для печатной платы FR 1?

Получение правильных материалов является обязательным условием для эффективного функционирования вашей печатной платы FR1. Даже производители не имеют возможности производить все необходимые материалы.

Это указывает на то, что вам придется выбрать соответствующие материалы, необходимые для вашей печатной платы FR1.

 FR 1 Материал печатной платы

Однако при таком выборе необходимо иметь соответствующие знания.

Первым шагом в выборе материалов является составление списка того, что вам понадобится.

Этот список обычно называется ведомостью материалов (BOM). Помимо подробного описания необходимых материалов, в нем также будет указано необходимое количество.

ХОРОШЕЕ

Кроме того, это поможет вам спланировать, откуда взять эти материалы. Кроме того, спецификация поможет вам расставить приоритеты в отношении необходимых материалов и определить, где их можно найти.

Таким образом, вы сможете эффективно получать материалы благодаря подробной справочной информации. Это также стратегия, которая позволит вам смягчить возможные упущения.

С этого момента вы можете обращаться к авторизованным дилерам за материалами.

Приступая к сотрудничеству с поставщиком, вы должны рассмотреть ряд стратегий.

Во-первых, производитель должен соответствовать всем требуемым стандартам. Это будет гарантией безопасности конечного продукта для использования.

Также следует учитывать опыт производителя. Производитель с длительным стажем работы в отрасли, скорее всего, более опытен.

Существует также вероятность того, что такой производитель также хорошо подготовлен для изготовления стандартных материалов.

Далее следует рассмотреть установленные цены и сравнить их в торговых точках, предлагающих одни и те же товары и услуги.

Также следует учитывать, есть ли гарантии на продукцию. Подумайте, предоставляет ли производитель услуги по доставке материалов.

Это предотвращает неправильное обращение и возникающие в результате поломки или дефекты готовой платы.

32. Каковы технические характеристики печатной платы FR 1?

Существует несколько спецификаций, уникальных для печатных плат FR1.

С точки зрения диэлектрической проницаемости FR1 имеет следующие характеристики: Во-первых, при погружении в воду он достигает максимального значения проницаемости 5.8.

С другой стороны, когда она в норме, максимальное значение проницаемости составляет 5.3. Сопротивление медной фольги, используемой в печатных платах FR1, составляет 35UM.

При воздействии постоянного тепла и влаги значение объемного удельного сопротивления составляет МИН: 5.0*10 3511.

33. Что такое односторонняя печатная плата FR 1?

Односторонние ПК FR1 имеют один слой с токопроводящим материалом.

Все платы FR1 обычно однослойные. Это свойство делает их легкими в разработке и производстве.

Однако это играет против их возможностей. Таким образом, они не могут поддерживать приложения и устройства с высокой потребляемой мощностью.

Односторонняя FR 1 печатная плата

34. Огнестойкая ли печатная плата FR 1?

Печатные платы FR1 не распространяют горение. Это защищает от возникновения возгораний из-за системного сбоя при использовании приложений, сделанных с этих плат.

Огнезащитная способность достигается за счет соответствия стандартам воспламеняемости UL94 VO.

35. Какие свойства влияют на характеристики материала печатной платы?

При выборе материалов для печатных плат FR1 необходимо учитывать несколько факторов.

Соответствие этим принципам помогает предотвратить системные недостатки и аварии, которые могут возникнуть из-за них.

Первый фактор, который вы должны учитывать, это теплопроводность.

I. Теплопроводность

Теплопроводность — это способность материала печатной платы проводить тепло.

Это необходимо для определения способности материала передавать тепло. Обычно измеряется в ваттах на метр.

Наиболее предпочтительный диапазон теплопроводности составляет от 0.3 Вт/мкК до 6 Вт/мкК. Это объясняет, почему при изготовлении схем FR1 используется медь.

Это увеличивает способность диэлектрического слоя передавать тепло с более высокой скоростью.

II. Температура разложения (Td)

Это второй фактор, который следует учитывать при выборе материалов для печатных плат. Обычно различные материалы печатных плат разлагаются при воздействии определенных температур.

Температура разложения относится к температурам, при которых субстрат разлагается.

Когда происходит такое разложение, исходное состояние субстрата не может быть восстановлено, даже если он подвергается воздействию более низких температур.

Это означает, что вам нужно будет использовать материал, который может выдерживать температуры, при которых будет работать ваше устройство.

В случае FR1 подложка может выдерживать температуры только до 130 градусов Цельсия.

III. Температура стеклования (Tg)

Когда вы подвергаете материал печатной платы воздействию определенной температуры, есть вероятность, что он размякнет. Когда вы охладите подложку, она сможет восстановить свое исходное состояние.

IV. Коэффициент теплового расширения (КТР)

Коэффициент теплового расширения относится к уровням расширения печатной платы. Это зависит от колебаний температуры, которым подвергается подложка.

Это важное соображение, которое следует учитывать при выборе материалов для изготовления печатных плат FR1.

36. Является ли плата CEM 3 такой же, как плата FR 4?

Печатные платы CEM 3 и FR4 отличаются.

В печатных платах FR4 многослойное стекло является тканым. Это не тот же случай с CME 3, где стекло нетканое.

 СЕМ 3 печатная плата

37. Что такое печатная плата Rigid FR 1?

Печатные платы Rigid FR1 представляют собой негибкие платы, изготовленные из жестких материалов. После того, как вы изготовите такую ​​доску FR1, вы не сможете модифицировать или сложить ее, придав ей другую форму.

Из всех досок FR1 наиболее распространены жесткие. Это очевидно в большинстве бытовых приборов, которые сегодня есть у нас дома.

38. Можете ли вы использовать печатную плату Solder Mask FR 1?

да. Вы можете припаять маску FR1 PCB. Обычно тонким слоем покрывают медные дорожки на плате FR1.

Это помогает повысить надежность платы и повысить производительность конечных приложений. Наиболее часто используемый материал паяльной маски.

Это предпочтение основано на том факте, что он может противостоять влажности; это хороший изолятор и устойчив к припою. Он также может выдерживать колебания температуры.

39. Какой огнестойкий материал подходит для многослойных печатных плат?

Однослойная печатная плата против многослойной

Наиболее подходящим огнестойким материалом для многослойных печатных плат является FR4.

Это объясняет его широкое использование в качестве материала для печатных плат. Он может выдержать максимум восемь слоев. FR4 также имеет температуру окружающей среды в пределах 120-130 градусов Цельсия.

После FR4 вторым наиболее часто используемым базовым материалом является FR1, за которым следует FR2.

Однако и FR1, и FR2 можно использовать только в однослойных печатных платах. Это связано с тем, что они не рекомендуются для покрытия сквозных отверстий. FR3 также не рекомендуется при сборке многослойной печатной платы.

Это оставляет вас с FR4 как лучший выбор.

Вы можете сделать любую печатную плату из FR4. Его можно использовать как для изготовления однослойных, так и для многослойных печатных плат.

40. Почему UL94V-0 имеет решающее значение при проектировании печатных плат FR 1?

UL94v-0 относится к стандартам противопожарной безопасности, установленным для универсального обеспечения безопасности пользователей различных печатных плат.

В частности, он помогает определить воспламеняемость конкретного материала печатной платы и время его горения.

41. Почему стоит доверять печатной плате Venture FR 1?

Компания Venture предлагает передовые технологии в производстве печатных плат Fr1.

Это подтверждается многолетним опытом, благодаря которому мы приобрели одни из лучших производственных инструментов.

Наша команда также может похвастаться многолетним опытом, что позволяет нам разрабатывать и производить эффективные печатные платы FR1.

В наших производственных системах мы соблюдаем все стандарты, регулирующие производство FR1. На протяжении многих лет это помогало повышать производительность наших плат FR1.

Что касается компонентов печатных плат FR1, мы позаботимся о том, чтобы придерживаться вашего списка материалов.

Это поможет нам понять, как будет выглядеть предполагаемая печатная плата FR1. Наше время выполнения обычно конкурентоспособно, в зависимости от того, насколько срочно вы хотите получить готовую доску.

Мы также посоветуем вам, что должно быть включено в спецификацию.

Наш совет будет зависеть от того, какое приложение вы собираетесь использовать на своей плате FR1.

Вы можете доверить нам свои поставки после завершения сборки. Наши службы доставки учитывают чувствительность печатных плат FR1.

Вы можете получить расценки на все эти услуги.

Выгодная скидка обычно является гарантией. Мы с нетерпением ждем возможности помочь вам изготовить и собрать лучшую печатную плату FR1.